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2つの層PCBのプリント基板の超薄い積層物PCB
1つの2層FR4の基質の物質的なプリント基板。
2 ROHS、MSDS、SGS、UL、ISO9001&ISO14001は証明した。
3 FR4 TG150材料、PCBの厚さは0.15 mmである。
4緑のはんだのマスクおよび白いシルクスクリーン。
各層の5 20um銅。
6 PCBのサイズは250mm*90mm/800pcsである。
7表面処理は液浸の金1u'である。
私達にgerberファイルかPCBファイルを送る8カスタマイズされたPCB、必要性の顧客。
| いいえ | 項目 | 機能 |
| 1 | 層の計算 | 1-24層 |
| 2 | 板厚さ | 0.1mm-6.0mm |
| 3 | 終了する板最高のサイズ | 700mm*800mm |
| 4 | 終了する板厚さの許容 | +/-10% +/-0.1 （<1> |
| 5 | ゆがみ | <0> |
| 6 | 主要なCCLのブランド | KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers等 |
| 7 | 物質的なタイプ | FR4、CEM-1、銅、PI陶磁器のCEM-3、アルミニウム ペット |
| 8 | ドリル孔の直径 | 0.1mm-6.5mm |
| 9 | 銅の厚さを層にしなさい | 1/2OZ-8OZ |
| 10 | 内部の層の銅の厚さ | 1/3OZ-6OZ |
| 11 | アスペクト レシオ | 10:1 |
| 12 | PTHの穴の許容 | +/-3mil |
| 13 | NPTHの穴の許容 | +/-1mil |
| 14 | PTHの壁の銅の厚さ | >10mil （25um） |
| 15 | 線幅およびスペース | 2/2mil |
| 16 | 最低のはんだのマスク橋 | 2.5mil |
| 17 | はんだのマスク位置合わせの許容 | +/-2mil |
| 18 | 次元の許容 | +/-4mil |
| 19 | 最高の金の厚さ | 200u' （0.2mil） |
| 20 | 熱衝撃 | 288℃、10s、3回 |
| 21 | インピーダンス制御 | +/-10% |
| 22 | テスト機能 | パッドのサイズ分0.1mm |
| 23 | 分BGA | 7mil |
| 24 | 表面処理 | OSP、金、カーボン オイル、Peelableのマスク等をめっきするENIG、HASL |
Q1:PCBのstiffnerは何であるか。
A1: 適用範囲が広いPCBsを使用するとき私達は適用範囲が広いプリント基板の確かな部分が堅い必要とする時がある。私達はPCBの部分へ機械サポートを加えることによってそうする。この機械サポートはPCBの補強剤と呼ばれる。
適用範囲が広いPCBsに、ねじれ曲がるべき機能および折目のような多くの利点がある。但し、それは付け加えるために挑戦的/はんだの部品で、これらの板に相互に連結する。付け加えることは容易に/はんだの部品なるか、または板のより堅い部分に相互に連結するようにPCBの補強剤が板の部品をさせるのにより安定した/堅く使用することができる。PCBの補強剤は通常PCBの統合された部分ではない。それらがただ板のある特定の部分に機械サポートを提供するのに使用されている。
PCBの補強剤の他の利点ははんだの接合箇所の補強、摩耗抵抗の増加および自動化されたpick-and-place構成配置のための板のよりよく処理およびはんだ付けすることを含んでいる。
PCBの補強剤は通常FR4、Polyimideまたはアルミニウムからなされる。FR-4補強剤の厚さは0.003"から0.125"に（0.08 mm）変わる（3.18 mm）。polyimideの補強剤は0.005" （125μm）、0.001" （25μm）、0.002" （50μm）、および0.003"の厚さと利用できる（75μm）。Polyimideの補強剤は通常FR-4へダイスで穴あけ工具と導かれるの代りに打たれるので低価格の代わりである。よりよい剛性率および熱沈降の特性を得るためには、アルミニウム補強剤は使用される。
適用範囲が広いPCB -熱結合および粘着剤（PSA）へ付けられたPCBの補強剤へ2つの主要な方法がある。各アプローチの特性そして相違は下記のようにテーブルで強調された:
| 熱結合 | 粘着剤（PSA） |
| 補強剤は屈曲PCBに熱および圧力の使用によって付す | 補強剤は圧力を使用してだけ屈曲PCBと付す |
| より強い結束 | 強いようにない鳴らせなさい |
| IPCのクラス3プロダクト（軍の適用、航空電子工学等）の結合で使用される | IPCのクラス2プロダクト（TV、ラップトップ、家電等）の結合で使用される |
| より高い費用 | 低価格 |
| 屈曲回路から取除いている間回路への重要な損害を与える。 | 通常取除いている間心配が取られれば、損傷回路なしで取除かれて。 |
| プロセスは時間をかける |
プロセスは時間をかける |
