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4つの層PCBの半分の穴0.8 MMの厚さの液浸の金HDI PCB
板情報:
1つの部品番号:半分の穴PCB0009
2つの層の計算:4つの層PCB
3終了する板厚さ:許容0.8 MMは+/-0.1MMである
4つのはんだのマスク:緑
5最低のLind Space&Width:3.5/3.5ミル
6つのアプリケーション領域:青歯モジュール
7 Drillings:L1-L2 0.1MMレーザーの訓練、L3-L4 0.1MMレーザーの訓練、L1-L4 0.2MMの機械訓練
8 BGAのサイズ:BGAのパッドの0.2MM、レーザーの訓練およびめっきされた平たい箱
パッキングの指定:
1個の1個の真空PCBのパッケージはパネルのサイズに基づいて25のパネルにあるべきではない。
真空PCBのパッケージが密封した2つは引き裂いて漏出を引き起こすかもしれない欠陥か穴自由でなければならない。
3つはPCBのパッケージ有効な真空のシーリングを保障して適しなければならない。
4つはあらゆるパッケージ真空パックの内部のdesiccantおよび湿度指示剤カードがなければならない。
5湿度指示剤カード ターゲット10%以下。
FAQ:
Q1: 環状リングは何であるか。
A1: を経てPCBの各層でエッチングされる銅のパッドを通した穴をあけることによって作成される。環状リングはを経てあくの端とその穴と関連付けられる銅のパッド間の区域である。より大きい環状リングの幅、より大きいを経てあくのまわりの銅の関係ある。
多層PCBでは、跡はviasの助けによって1つの層から別の層に導かれる。これらのviasはPCBの表面の銅のパッドを通してあく穴である。PCBの上および下の側面のによってのまわりの銅の左の量は環状リングと呼ばれる。
数学的にパッドの直径が穴の24ミルそして直径なら、環状リングは穴の直径間の相違であり、2.で割ることによって求められるパッド例えばの直径は12ミルであるそれから環状リングの幅が[（24-12）/2] = 6ミルの
環状リングの幅の計算はPCBの製造業の時に重要な役割を担う。環状リングの幅がパッドの境界に触れるには十分でなければ穴はこの条件呼ばれる『接触』とできた。極度な状態では、穴は『ブレイクアウト』として名づけられるパッドの境界の外にあることができる。これらの状態は両方ともPCBの製作のプロセス中に避けるべきである。