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液浸の金は電子回路カードを2つの層PCBの半分の穴厚さ1.0 MMのめっきした

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シティ:shenzhen
国/地域:china
連絡窓口:MrSteven YU
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液浸の金は電子回路カードを2つの層PCBの半分の穴厚さ1.0 MMのめっきした

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型式番号 :半分の穴PCB0007
原産地 :広東省中国
最低順序量 :1 PC/ロット
支払の言葉 :T/T
供給の能力 :100k PC/月
受渡し時間 :10日
包装の細部 :真空のプラスチック・バッグの包装
材料 :FR4 TG150
いいえ層の :2つの層
PCBの厚さ :1.0 mm
表面の技術 :ENIG
分Lind Space&Width :4/4ミル
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2つの層PCBの半分の穴金1.0 MMの厚さの液浸の

 

板情報:

 

1つの部品番号:半分の穴PCB0007


2つの層の計算:2つの層PCB


3終了する板厚さ:許容1.0 MMは+/-0.1MMである


4つのはんだのマスク:黒い


5最低のLind Space&Width:4/4ミル


6つのアプリケーション領域:青歯モジュール

 

7つの受諾の標準:IPC 6012E CLASS2

 

8図面ファイルのフォーマット:Gerberファイル

 

 

私達の装置のリスト:

 

いいえ 装置の名前 装置のブランド 装置QTY
1 自動切断 SCHCLLING-CA6858 1
2 ロール切断 QIXIAN 2
3 縦の切断 SHANGYUE 2
4 Innerlayerの前処理 JIECHI 4
5 自動にcoat&wiring QUNYU 4
6 自動露出 CHUANBAO 11
7 大きいテーブルの露出 HECHUAN 2
8 レーザーの作図装置 ORBOTEC 3
9 ラインのエッチング KB 4
10 PEの打つこと PE-3000 1
11 AOI ORBOTEC 10
12 二重列の茶色 KB 3
13 PPの切断 ZHENGYE 5
14 PPの切り刻むこと ZHONGDA 2
15 熱溶解機械 HANSONG 6
16 リベット留め機械 JIAOSHI 6
17 X線の点検 HAOSHUO 5
18 自動還流 LANDE 2
19 鋼板洗濯機 FENGKAI 2
20 大型の出版物 DATIAN 8热4の冷
21 X線の訓練ターゲット HAOSHUO 8
22 Ccdの訓練ターゲット XUELONG 10
23 自動粉砕 XINHAO 5
24 版の厚さの測定 AISIDA 2
25 4軸線は機械のベルを鳴らす DALIANG 2
26 二軸のどら機械 BIAOTEFU 4
27 自動粉砕の製造所 JIEHUI 2
28 訓練機械 TONGTAI 13
29 穴の試験機 YAYA 1
30 沈降の荒い製造所 KB 1
31 縦の銅線 YAMEI 1
32 自動電気めっきライン JINMING 1
33 電気めっきの後のドライヤー KB 1
34 腐食機械 KB 1
35 機械を点検するフィルム YUBOLIN 2
36 ライン前処理 KB 2
37 自動ラミネータ ZHISHENG 3
38 外の露出機械 CHUANBAO 8
39 外の露出機械 HECHUAN 3
40 腐食機械 JULONG 1
41 ライン成長機械 KB 1
42 サンド ブラスト機械 KB 1
43 Precoarseningの前処理 KB 2
44 静電気噴霧ライン 1
45 自動スクリーンの印字機 HENGDAYOUCHUANG 12
46 前に焼かれたトンネル炉 KB 1
47 はんだは露出機械に抵抗する CHUANBAO 6
48 はんだは露出機械に抵抗する HECHUAN 2
49 ポストによって焼かれるトンネル炉 GC0-77BD 2
50 機械を発達させることを抵抗するためにはんだ付けしなさい KB 1
51 スクリーンの印字機 1.8mm/2.0mm 4
52 特性の焼けるトンネル炉 GC0-77BD 1
53 沈められた錫のスプレー ライン   2
54 パラジウムおよび金ワイヤーにニッケルを被せなさい XINHUAMEI 1
55 交流発電機   2
56 OSPライン KB 1
57 どら機械 YIHUI 20
58 V-CUT ZHENGZHI 1
59 CNC V-CUT機械 CHENGZHONG 2
60 油圧穿孔器出版物 SRT 2
61 テスト機械 石大工 17
62 高速飛行針のテスター WEIZHENGTAI 3
63 四線式飛行針のテスター XIELI 2
64 プロダクト洗濯機 KB 2
65 版の歪む機械 XINLONGHUI 2
66 真空パック機械 SHENGYOU 4

 

 

FAQ:

 

Q1: 環状リングは何であるか。

 

A1: を経てPCBの各層でエッチングされる銅のパッドを通した穴をあけることによって作成される。環状リングはを経てあくの端とその穴と関連付けられる銅のパッド間の区域である。より大きい環状リングの幅、より大きいを経てあくのまわりの銅の関係ある。

液浸の金は電子回路カードを2つの層PCBの半分の穴厚さ1.0 MMのめっきした

多層PCBでは、跡はviasの助けによって1つの層から別の層に導かれる。これらのviasはPCBの表面の銅のパッドを通してあく穴である。PCBの上および下の側面のによってのまわりの銅の左の量は環状リングと呼ばれる。

液浸の金は電子回路カードを2つの層PCBの半分の穴厚さ1.0 MMのめっきした

数学的にパッドの直径が穴の24ミルそして直径なら、環状リングは穴の直径間の相違であり、2.で割ることによって求められるパッド例えばの直径は12ミルであるそれから環状リングの幅が[(24-12)/2] = 6ミルの

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環状リングの幅の計算はPCBの製造業の時に重要な役割を担う。環状リングの幅がパッドの境界に触れるには十分でなければ穴はこの条件呼ばれる『接触』とできた。極度な状態では、穴は『ブレイクアウト』として名づけられるパッドの境界の外にあることができる。これらの状態は両方ともPCBの製作のプロセス中に避けるべきである。

 

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