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6つの層の半分のめっきされた穴PCB Bluetoothモジュールは1.0MMの板の厚さのCusomized PCBを使用した
板情報:
1つの部品番号:半分の穴PCB0001
2つの層の計算:6層HDI PCB
3終了する板厚さ:1.0MMの許容は+/-0.1MMである
4銅の厚さ:1/H/H/H/H/1 OZ
5最低のLind Space&Width:3/3mil
6つのアプリケーション領域:Bluetoothモジュール
私達の機能:
| いいえ | 項目 | 機能 |
| 1 | 層の計算 | 1-24層 |
| 2 | 板厚さ | 0.1mm-6.0mm |
| 3 | 終了する板最高のサイズ | 700mm*800mm |
| 4 | 終了する板厚さの許容 | +/-10% +/-0.1 （<1> |
| 5 | ゆがみ | <0> |
| 6 | 主要なCCLのブランド | KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers等 |
| 7 | 物質的なタイプ | FR4、CEM-1、銅、PI陶磁器のCEM-3、アルミニウム ペット |
| 8 | ドリル孔の直径 | 0.1mm-6.5mm |
| 9 | 銅の厚さを層にしなさい | 1/2OZ-8OZ |
| 10 | 内部の層の銅の厚さ | 1/3OZ-6OZ |
| 11 | アスペクト レシオ | 10:1 |
| 12 | PTHの穴の許容 | +/-3mil |
| 13 | NPTHの穴の許容 | +/-1mil |
| 14 | PTHの壁の銅の厚さ | >10mil （25um） |
| 15 | 線幅およびスペース | 2/2mil |
| 16 | 最低のはんだのマスク橋 | 2.5mil |
| 17 | はんだのマスク位置合わせの許容 | +/-2mil |
| 18 | 次元の許容 | +/-4mil |
| 19 | 最高の金の厚さ | 200u' （0.2mil） |
| 20 | 熱衝撃 | 288℃、10s、3回 |
| 21 | インピーダンス制御 | +/-10% |
| 22 | テスト機能 | パッドのサイズ分0.1mm |
| 23 | 分BGA | 7mil |
| 24 | 表面処理 | OSP、金、カーボン オイル、Peelableのマスク等をめっきするENIG、HASL |
FAQ:
Q1: ターンキーPCBアセンブリは何であるか。
A1: ターンキーPCBアセンブリは板の製作、板、PCBの組立工程に置かれるべき部品の調達が含まれている顧客を与えるように要求され、品質管理プロセスか他のテスト最終がプリント基板を組み立てた完全なPCBの組立工程である。
従って顧客がターンキーPCBアセンブリを頼むとき、これは最終的なPCB板を得、PCBの会社が始めから終わりまで必要なすべてのサービスを提供すると期待するためにそれらが見ていることを意味する。
ターンキーPCBアセンブリへの代わりは別にできているPCBの組立工程のまたは異なった売り手による各ステップを得ることである。例えば、1人の売り手は板を製造する、そして誰かは最終的な板のPCBアセンブリそしてテストの構成の調達およびもう一人の会社を担当する。すべてこれはかなりの調整を要求する。