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半分の4つの層PCBはGPSモジュールで使用された穴をめっきした
板条件:
1. 板積層物:
板層4つの層層の旋回待避を見るため
板物質的な積層物は0.031inch +/-10%あるべきである
終了するガラス エポキシの積層物、タイプNEMAの等級または等量
覆われた0.5OZ銅である外の層
構造はクラス94v-0に会うべきである
最高層の構造の直線:+-0.05mm
2つの穴:
0.0254mmの最低の壁厚さのすべての穴を通した銅版
記録の許容:+-0.015mm
すべての穴はあけられたパッドの中心に関してあけられた+-0.051mmなる
3つのはんだのマスク:
IPC-SM-840ごとの裸の銅、タイプB、CLASS3上の液体の写真imageableのはんだのマスク
4. 終わり:
4.1すべての穴を通してめっきされる銅
4.2はんだのマスクでカバーされなかった他の露出された伝導性パターン区域はすべて堅い金の0.05ミクロンの厚さの少くともENIG (ELECTROLESSニッケルの液浸の金)と3.0から6.0ミクロン以上厚いelectrolessニッケル メッキめっきされる
5枚の板の輪郭は違反することができない。板輪郭は堅い端、マウスのかみ傷等から自由である。
6つはROHS指導的な2011/65/euのための物質的な制限にこのPCB指令2015/863および修正従わなければならない。