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4 年
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4つの層PCBの半分の穴金0.8 MMの厚さの液浸の
板情報:
1つの部品番号:半分の穴PCB0006
2つの層の計算:4つの層PCB
3終了する板厚さ:許容0.6 MMは+/-0.1MMである
4つのはんだのマスク:緑
5最低のLind Space&Width:3/3ミル
6つのアプリケーション領域:青歯モジュール
私達の機能:
| いいえ | 項目 | 機能 |
| 1 | 層の計算 | 1-24層 |
| 2 | 板厚さ | 0.1mm-6.0mm |
| 3 | 終了する板最高のサイズ | 700mm*800mm |
| 4 | 終了する板厚さの許容 | +/-10% +/-0.1 （<1> |
| 5 | ゆがみ | <0> |
| 6 | 主要なCCLのブランド | KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers等 |
| 7 | 物質的なタイプ | FR4、CEM-1、銅、PI陶磁器のCEM-3、アルミニウム ペット |
| 8 | ドリル孔の直径 | 0.1mm-6.5mm |
| 9 | 銅の厚さを層にしなさい | 1/2OZ-8OZ |
| 10 | 内部の層の銅の厚さ | 1/3OZ-6OZ |
| 11 | アスペクト レシオ | 10:1 |
| 12 | PTHの穴の許容 | +/-3mil |
| 13 | NPTHの穴の許容 | +/-1mil |
| 14 | PTHの壁の銅の厚さ | >10mil （25um） |
| 15 | 線幅およびスペース | 2/2mil |
| 16 | 最低のはんだのマスク橋 | 2.5mil |
| 17 | はんだのマスク位置合わせの許容 | +/-2mil |
| 18 | 次元の許容 | +/-4mil |
| 19 | 最高の金の厚さ | 200u' （0.2mil） |
| 20 | 熱衝撃 | 288℃、10s、3回 |
| 21 | インピーダンス制御 | +/-10% |
| 22 | テスト機能 | パッドのサイズ分0.1mm |
| 23 | 分BGA | 7mil |
| 24 | 表面処理 | OSP、金、カーボン オイル、Peelableのマスク等をめっきするENIG、HASL |
FAQ:
Q1: 環状リングは何であるか。
A1: を経てPCBの各層でエッチングされる銅のパッドを通した穴をあけることによって作成される。環状リングはを経てあくの端とその穴と関連付けられる銅のパッド間の区域である。より大きい環状リングの幅、より大きいを経てあくのまわりの銅の関係ある。
多層PCBでは、跡はviasの助けによって1つの層から別の層に導かれる。これらのviasはPCBの表面の銅のパッドを通してあく穴である。PCBの上および下の側面のによってのまわりの銅の左の量は環状リングと呼ばれる。
数学的にパッドの直径が穴の24ミルそして直径なら、環状リングは穴の直径間の相違であり、2.で割ることによって求められるパッド例えばの直径は12ミルであるそれから環状リングの幅が[（24-12）/2] = 6ミルの
環状リングの幅の計算はPCBの製造業の時に重要な役割を担う。環状リングの幅がパッドの境界に触れるには十分でなければ穴はこの条件呼ばれる『接触』とできた。極度な状態では、穴は『ブレイクアウト』として名づけられるパッドの境界の外にあることができる。これらの状態は両方ともPCBの製作のプロセス中に避けるべきである。