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金指PCB 4層のプリント基板1.6mmの厚さの緑のはんだのマスク
主な特長:
金指を搭載する1つの4つの層のプリント基板。
2金の厚さは金指の30U'である。
3 FR4 sustrate材料、tg170程度。
金指の4金張り、バランスのパッドのために、私達は液浸の金の処置をする。
5 1OZは各層のたる製造人の厚さを終えた。
6最低ライン スペースおよび幅は5/5milである。
7引くサイズは280mm*172mm/1pcsである。
8 ROHS、MSDS、SGS、UL、ISO9001&ISO14001は証明した。
1人の消費者電子プロダクト:車のためのSSD、TWSのイヤホーン、ヘッドホーン、コンピュータ装置、携帯用電源、bluetoothモジュール、gpsモジュール、wifiモジュール、スマートなキー、理性的なロック、床の拭くロボット、zigbee、等。
2産業制御:機械、工業用ロボット、サーボ モーター等のメイン ボード。
3自動車:BMSのメイン ボード、自動車レーダー等。
4つの電源:UPSの産業電源、頻度電源。
5医学:医療機器、医療機器の電源。
6つのコミュニケーション プロダクト:5G基地局、ルーター、衛星、アンテナ。
Q1: aは何によってあるか。
A1: を経て多層PCBの層間の電気関係をするのに使用されている。多数の板の層を接続することは層が積み重ねることができるのでPCBのサイズを減らすことを可能にする。を経て銅のパッドをPCBの各層の置き、それらを通した穴をあけることによって組み立てられる。穴は電気めっきによってまたはドリル孔に銅シリンダーを直接置くことによって伝導性になされる。
の内部の部分はを経て通常非導電材料（空気ほとんどの場合）でシリンダーの外の層にPCBの各層を接続するのに使用されている伝導性のめっきがあるが、満ちている。
注:viasのうちのどれかが失敗すればそれがインダクタンスを減らし、また現在の流れに付加的な道を提供するのでを経て大きい1よりもむしろ多数のより小さいviasを使用することはよい常に。
タイプのVias
プリント基板でViasの3つの主なタイプが使用したある:
によ穴を経て:これはを経て権利PCB板を通って完全に行き、PCBのすべての層を接続するのに使用することができる。共通を経て、組み立てることは容易である。
を経て盲目にしなさい:これはを経て次の層にPCBの一番外の層を接続する。従ってそれは板の反対側で見ることができないし、呼んだを経て盲目とある。
を経て埋められる:PCBの内部層を接続するのに使用することができるによってこれが。それは板の表面で見られない。