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堅い屈曲はプリント基板をカメラ モジュールで使用された4つの層
1堅く適用範囲が広いPCB、FR4およびpolymide材料は一緒に薄板になった。
2つは10の層PCB、L1&L4堅い層である。L3-L2は適用範囲が広い層である。
3終了するPCB板サイズは1.2mmである。
4銅の厚さは1/H/H/1 OZである。
5最低の穴のサイズは0.2mmである。
6最低ライン スペースおよび幅は3/3milである。
7表面処理は液浸の金1u'である。
8つは生産費正常な多層PCBおよび調達期間がまたより長いより高い。
9最低BGAのサイズは10milである。
10携帯電話またはコンピュータのカメラ モジュールで使用されて。
Q1:液浸の銀（ImAg） PCBの表面の終わり
A1:液浸の銀（ImAg）は純粋なプリント基板の銅の跡のための防腐剤として機能する銀（0.1から0.4 μm）のの金属コーティングである。それは有機材料の跡との99% Agの金属の組合せである。時間を使って、ショート問題を起こすImAgの形態の硫化樹枝状結晶。この問題は障壁として機能する薄い有機性コートを加えることによって避けることができる。
PCBの液浸の銀（ImAg）の終わりは膜スイッチ、EMI、アルミニウム ワイヤー結合保護するおよび非常に良い跡のような平面を含んでいる適用のために適している。
液浸の銀製の表面の終わりの特性:
液浸の銀製の表面の終わりの特性の制限: