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HDI PCB 4は盲目のおよび埋められた穴を材料1.6 MMの厚さTG 150層にする
PCBの指定:
1つの部品番号: HDIPCB0013
2つの層の計算:4層HDI PCB
3終了する板厚さ:1.6MM
4訓練:L1-L2 0.15MM、L1-L4 0.2MM
5最低のLind Space&Width:6/6mil
6銅の厚さ:1/1/1/1のOZ
7つのアプリケーション領域:消費者製品
8ファイル形式:Gerberファイル
9 PCBのサイズ: 110mm*100mm/6pcs
10の他の条件:BGAのパッドの0.2MMの穴は、viasで満ちているエポキシをする必要がある
私達の製品アプリケーション:
1人の消費者電子プロダクト:車のためのSSD、TWSのイヤホーン、ヘッドホーン、コンピュータ装置、携帯用電源、bluetoothモジュール、gpsモジュール、wifiモジュール、スマートなキー、理性的なロック、床の拭くロボット、zigbee、等。
2産業制御:機械、工業用ロボット、サーボ モーター等のメイン ボード。
3自動車:BMSのメイン ボード、自動車レーダー等。
4つの電源:UPSの産業電源、頻度電源。
5医学:医療機器、医療機器の電源。
6つのコミュニケーション プロダクト:5G基地局、ルーター、衛星、アンテナ。
IT180Aのデータ用紙:
| 項目 | IPC TM-650 | 典型的な価値 | 単位 |
| 強さ、最低の皮をむきなさい A.控えめな銅ホイル B. Standardのプロフィールの銅ホイル |
2.4.8 | 5 8 |
lb/inch |
| 容積抵抗 | 2.5.17.1 | 1x109 | Mの- cm |
| 表面の抵抗 | 2.5.17.1 | 1x108 | Mの |
| 湿気の吸収、最高 | 2.6.2.1 | 0.10 | % |
| 誘電率（Dkの50%の樹脂の内容） A. 1MHz B. 1GHz |
2.5.5.9 2.5.5.9 |
4.5 4.4 |
-- |
| 損失のタンジェント（Dfの50%の樹脂の内容） A. 1MHz B. 1GHz |
2.5.5.9 2.5.5.9 |
0.014 0.015 |
-- |
| 最低Flexural強さ A. Lengthの方向 B.幅方向 |
2.4.4 | 500-530 410-440 |
N/mm2 |
| 288°Cの熱圧力10 s A. Unetched B. Etched |
2.4.13.1 | パスのパス | 評価 |
| 燃焼性 | UL94 | V-0 | 評価 |
| 比較追跡索引（CTI） | IEC 60112/UL 746 | CTI 3 （175-249） | クラス（ボルト） |
| ガラス転移点（DSC） | 2.4.25 | 175 | ˚C |
| 分解の温度 | 2.4.24.6 | 345 | ˚C |
| X/のＹ軸CTE （40℃への125℃） | 2.4.41 | 11-13 / 13-15 | ppm/˚C |
| Z軸CTE A. Alpha 1 B. Alpha 2 C. 50から260の摂氏温度 |
2.4.24 | 45 210 2.7 |
ppm/˚C ppm/˚C % |
| 熱抵抗 A. T260 B. T288 |
2.4.24.1 | >60 20 |
分分 |