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6層HDI PCBはViasでエポキシ1.6 MMの厚さの満ちた
主な特長:
盲目のおよび埋められた穴が付いている1 4層HDI PCB。
2緑のはんだのマスクおよび液浸の金の処置。
3最低の穴のサイズは0.1mmであり、最低BGAのサイズは10ミルである。
4終了する板厚さは0.8 mmである。
5つは生産費正常な多層PCBおよび調達期間がまたより長いより高い。
6訓練:L1-L2 0.15MM、L2-L5 0.2MM、L5-L6 0.1MM、L1-L6 0.2MM
BGAのパッドの7つの訓練0.2MMの穴は、viasで満ちているエポキシをする必要がある
8 PCBのサイズ: 160mm*150mm/1pcs
パッキングの指定:
1個の1個の真空PCBのパッケージはパネルのサイズに基づいて25のパネルにあるべきではない。
真空PCBのパッケージが密封した2つは引き裂いて漏出を引き起こすかもしれない欠陥か穴自由でなければならない。
3つはPCBのパッケージ有効な真空のシーリングを保障して適しなければならない。
4つはあらゆるパッケージ真空パックの内部のdesiccantおよび湿度指示剤カードがなければならない。
5湿度指示剤カード ターゲット10%以下。
私達の機能:
| いいえ | 項目 | 機能 |
| 1 | 層の計算 | 1-24層 |
| 2 | 板厚さ | 0.1mm-6.0mm |
| 3 | 終了する板最高のサイズ | 700mm*800mm |
| 4 | 終了する板厚さの許容 | +/-10% +/-0.1 （<1> |
| 5 | ゆがみ | <0> |
| 6 | 主要なCCLのブランド | KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers等 |
| 7 | 物質的なタイプ | FR4、CEM-1、銅、PI陶磁器のCEM-3、アルミニウム ペット |
| 8 | ドリル孔の直径 | 0.1mm-6.5mm |
| 9 | 銅の厚さを層にしなさい | 1/2OZ-8OZ |
| 10 | 内部の層の銅の厚さ | 1/3OZ-6OZ |
| 11 | アスペクト レシオ | 10:1 |
| 12 | PTHの穴の許容 | +/-3mil |
| 13 | NPTHの穴の許容 | +/-1mil |
| 14 | PTHの壁の銅の厚さ | >10mil （25um） |
| 15 | 線幅およびスペース | 2/2mil |
| 16 | 最低のはんだのマスク橋 | 2.5mil |
| 17 | はんだのマスク位置合わせの許容 | +/-2mil |
| 18 | 次元の許容 | +/-4mil |
| 19 | 最高の金の厚さ | 200u' （0.2mil） |
| 20 | 熱衝撃 | 288℃、10s、3回 |
| 21 | インピーダンス制御 | +/-10% |
| 22 | テスト機能 | パッドのサイズ分0.1mm |
| 23 | 分BGA | 7mil |
| 24 | 表面処理 | OSP、金、カーボン オイル、Peelableのマスク等をめっきするENIG、HASL |
FAQ:
Q1: 表面の台紙PCBアセンブリは何であるか。
A1: PCBアセンブリの表面の台紙はPCBの各部品が板の表面に取付けられることを意味する。表面の台紙の部品のためのPCBの組立工程では、はんだののりは表面の台紙の部品が板に置かれる区域にPCB板に置かれる。通常PCBのステンシルがPCB板のはんだののりを加えるのに使用され、板にSMTの部品を置くのに一突きおよび場所機械が使用されている。
表面の台紙アセンブリは板を通して穴の訓練を要求しないので、非常に費用効果が大きく、より少ない板スペースをと、そしてによ穴アセンブリと比べて短い生産時間を要求する。但し、構成のグリップはによ穴ないし、きちんとはんだ付けされなくてまた関係は不良である場合もある。