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HDIの高密度相互に連結されたプリント基板 プロトタイプPCBの盲目の埋められた穴

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シティ:shenzhen
国/地域:china
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HDIの高密度相互に連結されたプリント基板 プロトタイプPCBの盲目の埋められた穴

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型式番号 :HDIPCB0009
原産地 :広東省中国
最低順序量 :1 PC/ロット
支払の言葉 :T/T
供給の能力 :100k PC/月
受渡し時間 :20日
包装の細部 :真空のプラスチック・バッグの包装
材料 :FR4 TG>180
いいえ層の :10の層
はんだのマスク色 :
表面の技術 :ENIG
分Lind Space&Width :3/3mil
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HDI PCBの盲目のおよび埋められた穴が付いている高密度相互に連結されたプリント基板

 

 

  • 主な特長:
  •  

 

1 10層HDI PCBの高密度プリント基板。

Blineの2つの穴:L1-L2 0.1MM、L2-L3 0.1MM、L9-L10 0.1MM、L8-L9 0.1MM

3つの埋められた穴:L4-L7 0.2MM。

4穴によって:L1-L10 0.2MM。

5 PCBの厚さは1.0mmである。

6最低BGAの球のサイズは8milである。

7最低ライン スペースおよび幅は3/3milである。

8材料はFR4基質、tg180程度である

使用される9 S1000-2材料。

 

 

  • S1000-2物質的なデータ用紙:

 

 

S1000-2
項目 方法 条件 単位 典型的な価値
Tg IPC-TM-650 2.4.25 DSC 180
IPC-TM-650 2.4.24.4 DMA 185
Td IPC-TM-650 2.4.24.6 5%の重さの損失 345
CTE (Z軸) IPC-TM-650 2.4.24 Tgの前 ppm/℃ 45
Tgの後 ppm/℃ 220
50-260℃ % 2.8
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA 60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA 20
T300 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA 5
熱圧力 IPC-TM-650 2.4.13.1 288℃のはんだのすくい -- 100S薄片分離無し
容積抵抗 IPC-TM-650 2.5.17.1 湿気抵抗の後 MΩ.cm 2.2 x 108
E-24/125 MΩ.cm 4.5 x 106
表面の抵抗 IPC-TM-650 2.5.17.1 湿気抵抗の後 7.9 x 107
E-24/125 1.7 x 106
アーク抵抗 IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-4/23 s 100
絶縁破壊 IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-4/23 kV 63
消滅の定数(Dk) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 4.8
IEC 61189-2-721 10GHz --
誘電正接(Df) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 0.013
IEC 61189-2-721 10GHz --
皮強さ(1Oz銅ホイル) IPC-TM-650 2.4.8 N/mm
熱圧力288℃の後、10s N/mm 1.38
125℃ N/mm 1.07
Flexural強さ LW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 562
CW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 518
吸水 IPC-TM-650 2.6.2.1 E-1/105+D-24/23 % 0.1
CTI IEC60112 評価 PLC 3
燃焼性 UL94 C-48/23/50 評価 V-0
E-24/125 評価 V-0

 

 

  • FAQ:

 

Q1:HDI PCBは何であるか。

A1:HDIは高密度interconnectorの省略である。通常、HDI PCBに盲目のおよび埋められた穴がある。スペース限界、非常に小型PCBへのプロダクト必要性が原因で。HDI PCBはスペースおよび増加のinterconnectorsを救うために発生した。

 

 

 

 

 

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