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HDI PCBの盲目のおよび埋められた穴が付いている高密度相互に連結されたプリント基板
1 10層HDI PCBの高密度プリント基板。
Blineの2つの穴:L1-L2 0.1MM、L2-L3 0.1MM、L9-L10 0.1MM、L8-L9 0.1MM
3つの埋められた穴:L4-L7 0.2MM。
4穴によって:L1-L10 0.2MM。
5 PCBの厚さは1.0mmである。
6最低BGAの球のサイズは8milである。
7最低ライン スペースおよび幅は3/3milである。
8材料はFR4基質、tg180程度である
使用される9 S1000-2材料。
| S1000-2 | |||||
| 項目 | 方法 | 条件 | 単位 | 典型的な価値 | |
| Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 180 | |
| IPC-TM-650 2.4.24.4 | DMA | ℃ | 185 | ||
| Td | IPC-TM-650 2.4.24.6 | 5%の重さの損失 | ℃ | 345 | |
| CTE （Z軸） | IPC-TM-650 2.4.24 | Tgの前 | ppm/℃ | 45 | |
| Tgの後 | ppm/℃ | 220 | |||
| 50-260℃ | % | 2.8 | |||
| T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分 | 60 | |
| T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分 | 20 | |
| T300 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分 | 5 | |
| 熱圧力 | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃のはんだのすくい | -- | 100S薄片分離無し | |
| 容積抵抗 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 湿気抵抗の後 | MΩ.cm | 2.2 x 108 | |
| E-24/125 | MΩ.cm | 4.5 x 106 | |||
| 表面の抵抗 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 湿気抵抗の後 | MΩ | 7.9 x 107 | |
| E-24/125 | MΩ | 1.7 x 106 | |||
| アーク抵抗 | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 100 | |
| 絶縁破壊 | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kV | 63 | |
| 消滅の定数（Dk） | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4.8 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| 誘電正接（Df） | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0.013 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| 皮強さ（1Oz銅ホイル） | IPC-TM-650 2.4.8 | N/mm | — | ||
| 熱圧力288℃の後、10s | N/mm | 1.38 | |||
| 125℃ | N/mm | 1.07 | |||
| Flexural強さ | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 562 | |
| CW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 518 | ||
| 吸水 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0.1 | |
| CTI | IEC60112 | 評価 | PLC 3 | ||
| 燃焼性 | UL94 | C-48/23/50 | 評価 | V-0 | |
| E-24/125 | 評価 | V-0 | |||
Q1:HDI PCBは何であるか。
A1:HDIは高密度interconnectorの省略である。通常、HDI PCBに盲目のおよび埋められた穴がある。スペース限界、非常に小型PCBへのプロダクト必要性が原因で。HDI PCBはスペースおよび増加のinterconnectorsを救うために発生した。