FR4/高いTG FR4 PCB製造0.075mm最小レーザー穴剥離可能

多様な材料と精密プロセスによる高度な PCB 製造

PCB製造の紹介:

FR4、アルミニウム、銅、セラミック、PI、PET などのさまざまな絶縁材料を提供する、当社の最先端の PCB 製造能力をご覧ください。1 層から 12 層までのオプションを備えた当社の基板は、仕上げ板厚が 0.07 mm からで、+5%/-6% の公差が保証されています。内層の銅の厚さは 18 ～ 70 μm であり、外層は 20 ～ 140 μm に達し、最適なパフォーマンスを保証します。

さまざまなソルダーレジストの色とレタリングのオプションから選択して、デザインの多様性を高めます。当社の表面処理には、酸化防止、HASL、浸漬金などが含まれます。厚銅メッキ、インピーダンス制御、単層銅箔ゴールドフィンガープレートなどの特殊なプロセスでイノベーションを実現します。FR4、スチール、電磁波シールドフィルムなどの素材で剛性を高めます。

最大 50mm x 100mm のサイズで、外側/内側の線幅と間隔が 0.065mm/3mil の精度を誇る、コンパクトでありながら強力な PCB を体験してください。当社では、最小ソルダーレジストリング幅、はんだブリッジ幅、はんだマスクウィンドウ、開口部の仕様に細心の注意を払っています。当社の製品は 10% のインピーダンス許容差を維持し、+0.05mm G レーザー +0.005mm の形状許容差を遵守しています。

Vカット、CNC、パンチングなどの成形方法で様々な加工ニーズにお応えします。当社と提携して、これらの適応性のある最先端の PCB 製品でエレクトロニクスの未来を形作ってください。

PCB 製造パラメータ:

プリント基板製造プロセス：

1. 金メッキプロセス: 垂直 HASL プロセスは非常に薄いパッドを平坦にするのが非常に難しく、SMT の配置が困難になります。さらに、HASL の有効期限は非常に短く、金メッキで問題は解決されます。これらの問題。

2. 浸漬ゴールドプロセス: 浸漬ゴールドプロセスの目的は、安定した色、良好な輝度、平坦なコーティング、良好なはんだ付け性を備えたニッケルゴールドコーティングをプリント基板の表面に堆積することです。基本的には前処理（油抽出、マイクロエッチング、活性化、後浸漬）、ニッケル浸漬、金浸漬、後処理（廃金洗浄、DI洗浄、乾燥）の4段階に分かれます。

3. 有鉛 HASL: 有鉛共晶温度は鉛フリーよりも低く、特定の量は鉛フリー合金の組成によって異なります (SNAGCU の金の合計 217 度など)。はんだ付け温度は共晶浸漬に 30 度を加えたものです。 50度、実際の調整によりますが、鉛共晶は183度で、機械的強度、輝度などが鉛フリーよりも優れています。

4. 鉛フリー HASL: 鉛ははんだ付けプロセスにおける錫線の活性を高めます。鉛-錫線は無鉛錫線より優れていますが、鉛は有毒であり、長期使用は人間の健康に良くありません。鉛フリー錫は、鉛錫溶解よりも明るいため、はんだ接合がはるかに強力です。

5. SOP（酸化防止）：酸化防止、耐熱衝撃性、耐食性を持っています。通常の環境では、銅の表面を錆び（酸化または炭化）から保護するために使用されます。しかし、その後の溶接の高温では、この保護膜が露出したきれいな銅の表面が溶けるように、フラックスによってすぐに簡単に除去される必要があります。短時間ですぐにはんだ付けできるため、強固なはんだ接合が得られます。

PCB 製造の利点:

1. PCB プルーフから SMT 配置までのワンストップ ソリューションで、研究開発コストを削減し、製品の発売を加速します。

2. 迅速な見積りと迅速な対応。

3.納期が速く、納期厳守率は95％以上です。

4. 優れた材料、高度な設備、厳格な品質システム 5. 独占的な顧客サービス 1 対 1 のサービス、プロセス全体にわたるシームレスな接続