TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED

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OEM 2-64の層のプリント基板 アセンブリ サービスNelco RCC PTFEの文書

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シティ:shenzhen
国/地域:china
連絡窓口:MrNICK CHENG
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OEM 2-64の層のプリント基板 アセンブリ サービスNelco RCC PTFEの文書

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原産地 :中国
最低順序量 :交渉可能
支払の言葉 :T/T
供給の能力 :100000PC/Month
受渡し時間 :4週
包装の細部 :PCB+箱
製品名 :プリント基板 アセンブリ
配達時間 :4週
適用する :自動車電子工学、保証装置
材料 :ロジャース、Nelco、RCC、PTFE、M4、M6
最小 PP 厚さ :0.06mm
最高板サイズ :650mm×1130mm
カスタム化を支えるためにかどうか :サポート
支払方法 :T/T
層 :2-64
特別な技術 :金指のめっき、Peelableのカーボン インク
ロジスティクス :顧客を指定した兵站学を受け入れなさい
終わる表面 :HASLのPbの自由な液浸の金/錫/銀Ospの液浸Gold+OSP
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プリント基板アセンブリにおける最適な部品配置

プリント基板アセンブリの紹介:

コンポーネントの最適な配置は、プリント基板アセンブリ (PCBA) の重要な側面であり、PCB の性能、機能、製造性に大きく影響します。コンポーネントの配置には、効率的な信号の流れ、熱管理、組み立てプロセスへのアクセスのしやすさを確保するために、電子コンポーネントを基板上に戦略的に配置することが含まれます。コンポーネントを適切に配置するには、信号の完全性、電力配分、熱放散、製造の容易さなどの要素を考慮します。コンポーネントを近接して配置して配線長を最小限に抑えると、信号の完全性が向上し、信号劣化やノイズ干渉のリスクが軽減されます。効果的な電力配分を行うには、電圧降下を最小限に抑え、効率的な電力供給を確保するために、コンポーネントの配置を慎重に検討する必要があります。熱管理はホットスポットを防止しコンポーネントの信頼性を維持するために重要であり、最適なコンポーネントの配置により適切なエアフローと熱放散が促進されます。さらに、はんだ付けや検査のためのアクセスの容易さなど、組み立てプロセスを考慮することで、製造ワークフローを合理化し、エラーのリスクを軽減できます。高度な PCB 設計ソフトウェアとシミュレーション ツールは、電気的、熱的、製造上の制約を考慮してコンポーネントの配置を最適化するのに役立ちます。コンポーネントの最適な配置を実現することで、メーカーは PCB のパフォーマンスを最大化し、信号損失を最小限に抑え、熱効率を高め、PCBA の全体的な信頼性を向上させることができます。

プリント基板アセンブリのパラメータ:

銅の厚さ 0.3~12オンス
SMTライン 12 SMT ライン
最小幅/スペース 2.4/2.4ミリ
厚さ 0.3~6.5mm
最大ボードサイズ 650mm*1130mm
PCBボード POPボード、ノーマルボード

プリント基板アセンブリのメーカー紹介:

Tongzhan は、ワンストップ EMS プロバイダーのリーディングカンパニーになることを目指して 2011 年に設立されました。当社の主な焦点は、PCB 設計、製造、コンポーネント調達、PCBA、サプライ チェーン サービスなどの高速ターンキー PCB サービスを提供することです。当社はEMSのプロジェクト管理とコスト削減戦略に優れています。

Tongzhan では、お客様のニーズに合わせた電子機器製造サービスを専門としています。当社の包括的なサービスには、PCB 設計、製造、部品調達、PCB アセンブリ、テストが含まれます。当社はお客様から提供された材料を使用しますが、原材料の調達、検査、サポートを行う完全なターンキー ソリューションも提供しています。

私たちは会社のあらゆる側面において常に改善に努めています。私たちの最終的な目標は、お客様に優れたサービスを提供し、収益性の高いソリューションを作成し、支援的な環境を促進することです。私たちは現状に満足することなく、機能とプロセスの向上を継続的に追求します。

スピードと柔軟性は当社の企業文化に深く根付いています。当社は、イノベーションを優先し、優れた製品を提供することで、ペースの速いダイナミックな労働環境で成功を収めています。当社の機敏性により、変化する市場の需要に適応し、業界内での当社の地位を常に再定義することができます。

OEM 2-64の層のプリント基板 アセンブリ サービスNelco RCC PTFEの文書

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