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カーボン インク プリント基板 アセンブリ高Tg FR4液浸の金+ OSP
プリント基板 アセンブリDrescription:
私達が適用範囲が広い板を含んで作り出したサーキット ボード、堅屈曲板、多層板、盲目穴板、厚い銅およびアルミニウム板。それらは産業制御、医療、自動車電子工学、コミュニケーション、インターンで広く利用されている。
プリント基板 アセンブリ変数:
最低の機械穴 | 0.1mm |
最低レーザーの穴 | 0.075mm |
最高板サイズ | 650mm*1130mm |
最低の幅/スペース | 2.4/2.4mil |
最低の輪郭の許容 | ±0.1mm |
最低PPの厚さ | 0.06mm |
プリント基板 アセンブリ表面は終わった:
HASLのHASLのPbのFreeIのmmersionの金/錫/OSPの液浸Gold+OSPをめっきする銀の金指。
プリント基板 アセンブリ特別な機能:
金指のめっき、Peelableのカーボン インク。
プリント基板 アセンブリIntrodution:
1. 私達のPCBのレイアウト、製作、アセンブリおよび材料の成長管理は製品化までの時間を減らし、新興技術に合わせる継続的だった圧力によって運転される。共同展覧会の機能は私達の顧客がR & Dのような中核能力におよび販売およびマーケティング焦点を合わせることを可能にする。
2. Tongzhanは顧客の市場圧力を十分に把握している。私達は顧客の時間に従って働き、私達が1の合理化されたプロセスの1つの屋根以下すべてを扱えるので1の会社および1のタイムラインを使用の利点を得る。