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多層電子部品の調達M6の通信設備
電子部品の調達の記述:
1. 高い多層PCBの製造業サービスを提供しなさい
2. サンプルの2-68の層は大量生産に提供することができる
3. 通常のboard/HDIのboard/FPC/rigid屈曲の共同板/メタル・ベース版
PCBの製造業変数:
| SMTの機能 | 1日あたりの14，000,000の点 |
| SMTライン | 12のSMTライン |
| 棄却物率 | R&C:0.3% |
| IC:0% | |
| PCB板 | POP板/正常なBoards/FPCは乗ったり/メタル・ベース板乗ったり/堅屈曲 |
| 部品次元 | 最低BGAの足跡:03015 Chip/0.35mm BGA |
| 部品SMTの正確さ:±0.04mm | |
| IC SMTの正確さ:±0.03mm | |
| PCB次元 | サイズ:50*50mm-686*508mm |
| 厚さ:0.3-6.5mm |
FAQ:
Q:私達の選択の利点は何であるか。
1。私達はあなたの必要性に焦点を合わせる
私達の顧客の高まる必要性は私達の継続的だった成長を追いやる。私達のPCBのレイアウト、製作、アセンブリおよび材料の成長管理は製品化までの時間を減らし、新興技術に合わせる継続的だった圧力によって運転される。共同展覧会の機能は私達の顧客がR & Dのような中核能力におよび販売およびマーケティング焦点を合わせることを可能にする。
2。私達の経験から寄与する
同じ展覧会のスタッフのほとんどにPCBの設計、製造業、アセンブリおよび部品の調達で4年間以上の経験ある。私達は2,000の場合に毎年扱う。
Q:PCBアセンブリのための表面処理材料は何であるか。
錫、スプレーの錫のOSPの液浸の金+ OSPをめっきする無鉛液浸の金/錫/銀の金指に吹きかけなさい
電子部品の調達の紹介:
プリント基板の最も早い使用は紙ベースの銅で被覆された印刷された板である。50年代の半導体のトランジスターの出現が、印刷された板のための要求はっきりと上がったので。特に集積回路の急速な開発そして広い適用と、電子機器の容積はより小さく、より小さくなって、印刷された板が絶えず更新されるように要求する回路の配線の密度および難しさはより大きく、より大きくなっている。現在、印刷された板の変化はsingle-sidedから両面の、多層板および適用範囲が広い板に成長した;構造および質はまた超高度密度、小型化および高い信頼性に成長した。
