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10の層HDIはプリント基板、自動車PCBの緑のはんだのマスク、ENIGを
PCBの指定:
層の計算:10層HDI PCB
板厚さ:1.8MM
材料:FR4高いTg
最低の穴:0.1MM
最低ライン:5/4ミル
BGA:16Mil
穴:L1-L2、L2-L3、L2-L9、L8-L9、L9-L10、L1-L10 0.2MM
はんだのマスク:緑
表面処理:液浸の金
適用:自動車管理委員会
機能:
| 項目 | 機能 |
| 層の計算 | 1-24層 |
| 板厚さ | 0.1mm-6.0mm |
| 終了する板最高のサイズ | 700mm* 800mm |
| 終了する板厚さの許容 | +/-10% +/-0.1 （<1> |
| ゆがみ | <0> |
| 主要なCCLのブランド | KB/NanYa/LTEQ/ShengYi/Rogers等 |
| 物質的なタイプ | FR4、CEM-1、銅、PI陶磁器のCEM-3、アルミニウム ペット |
| ドリル孔の直径 | 0.1mm-6.5mm |
| 銅の厚さを層にしなさい | 1/20Z-8OZ; |
| 内部の層の銅の厚さ | 1/3OZ-6OZ |
| アスペクト レシオ | 10:1 |
| PTHの穴の許容 | +/-3mil |
| NPTHの穴の許容 | +/-1mil |
| PTHの壁の銅の厚さ | >10mil （25um） |
| 線幅およびスペース | 2/2mil |
| 最低のはんだのマスク橋 | 2.5mil |
| はんだのマスク位置合わせの許容 | +/-2mil |
| 次元の許容 | +/-4mil |
| 最高の金の厚さ | 200u' （0.2mil） |
| 熱衝撃 | 288C、10s、3回 |
| インピーダンスContro | +/-10% |
| LTestの機能 | パッドのサイズ分0.1mm |
| 分BGA | 7mil |
| 表面処理 | OSP、ENIG、金を、カーボン オイルめっきする、HASL Peelable |
FAQ:
質問:はんだののりは何であるか。
答え:
はんだののりは容易にプリント基板で適用することができるよりはんだの形態である。それに粘性状態があり、色で灰色である。のりはのりを形作るために一緒に混合されるはんだおよび変化の小さい球の組合せから成っている。それは電子部品が置かれる必要があるPCBのパッドに適用される。PCBに置かれる電子部品のパッドと鉛間の関係を形作るために熱くするときこののりは溶ける。
はんだののりはPCBの組立工程の間に使用される。のりははんだののりプリンターを使用してPCB板で加えられる類似したプロセスに印刷を選別するためにすなわちステンシルはPCBに置かれ、それからはんだははんだののりプリンターを使用して板に加えられる。部品は板にそれから置かれる。のりの助けの粘着性はを板が動かされるまたは板が構成配置セクションからにコンベヤー ベルトを使用して通じると同時にreflowovenと同時に部品を維持する。一度退潮のオーブンで、上昇温暖気流に基づいてPCBのパッドと電子部品の鉛間のはんだ付けされた関係で溶かし、冷却された場合起因したはんだののりの提供しなさい。
はんだののりは通常PCBの表面の台紙の部品をはんだ付けするためにが使用される、こののりを加えることによってまたこれがはんだ付けするのにブラシを使用してまたは注入によってによ穴の部品を使用することができる。
はんだののりの貯蔵
はんだののりは気密の容器で酸化を防ぐために貯えられ、低温で下がる（貯えられるべき凍結温度よりべきではない）変化低下を防ぐために。
はんだののりの構成:
はんだののりは小さいはんだの球およびはんだの変化の混合物である。適用によって、はんだの球の構成は変わる。はんだののりははんだののりのミキサーを使用して混合される。