項目	機能
層の計算	1-24層
板厚さ	0.1mm-6.0mm
終了する板最高のサイズ	700mm* 800mm
終了する板厚さの許容	+/-10% +/-0.1 （<1>
ゆがみ	<0>
主要なCCLのブランド	KB/NanYa/LTEQ/ShengYi/Rogers等
物質的なタイプ	FR4、CEM-1、銅、PI陶磁器のCEM-3、アルミニウムペット
ドリル孔の直径	0.1mm-6.5mm
銅の厚さを層にしなさい	1/20Z-8OZ;
内部の層の銅の厚さ	1/3OZ-6OZ
アスペクトレシオ	10:1
PTHの穴の許容	+/-3mil
NPTHの穴の許容	+/-1mil
PTHの壁の銅の厚さ	>10mil （25um）
線幅およびスペース	2/2mil
最低のはんだのマスク橋	2.5mil
はんだのマスク位置合わせの許容	+/-2mil
次元の許容	+/-4mil
最高の金の厚さ	200u' （0.2mil）
熱衝撃	288C、10s、3回
インピーダンスContro	+/-10%
LTestの機能	パッドのサイズ分0.1mm
分BGA	7mil
表面処理	OSP、ENIG、金を、カーボンオイルめっきする、HASL Peelable

FAQ:

質問: 損失のタンジェントは何であるか。

答え: PCBsでは、損失のタンジェント（黄褐色の（δ））プリント基板の基質の電磁エネルギーの固有の消滅による信号の損失の測定はある。それは無次元の量一般に参照されてであり、:損失係数、タンのδ、誘電正接および損失角。

すべてのPCB材料に伝導の両方損失および誘電性損失がある。伝導の損失は抵抗で、板で使用される伝導性の銅の層引き起こされる。誘電性損失はPCBで使用される基質（絶縁体）と一方では関連付けられる。電界が加えられるとき、分極は電界に関連して転置される起こり、満たす。誘電性損失により全面的な電界の減少を引き起こす。

誘電体で行われることができる分極の総計は絶縁体材料の分子対称に左右され、時双極子呼ばれる。誘電性の基質の双極子時の効果は損失のタンジェントと名づけられる。

数学的に、損失のタンジェントは誘電率のシステムの抵抗および反応部品間の位相角である。「速い」基質の損失のタンジェントの結果の低い価値間「遅い」基質の大きい価値結果。

損失のタンジェントまたは誘電正接のための方式は次のとおりである:

δが損失角である一方、θは位相角である、fは頻度である、Rpは同等の平行抵抗であり、CPは同等の平行キャパシタンスである。

誘電材料による信号の損失は材料の構造およびガラス樹脂の構成に左右される。低損失材料の選択は製造業者のための主要タスクであるそういうわけでさまざまな材料の選定のための頻度に対して減少の同等化を計画するために彼らが助言される。

損失のタンジェントは1つのGHzおよびアナログ信号の上のメートル波のための重大な要因を信号の減少を定めるする。

質問: はんだのマスクは何であるか。

答え: はんだのマスクかはんだはである板の銅の跡を保護し、電気不足分を停止するためにプリント基板（PCB）に加えられるコーティング抵抗する。はんだのマスクは通常すなわち上および下のPCBの両側で信頼性および性能を保障するために加えられる。

はんだのマスクは通常色の緑の液体の紫外線写真imageableインクである。赤く、青、黄色、白く、黒いおよび紫色のような他の色の選択はまた利用できる。これはあなたがあなたのPCBの製作者を頼む必要がある何かである。

上記のイメージでは、薄緑のラインははんだのマスクの層である。見ることができるようにはんだのマスクは電気関係をするように要求されるパッドだけ露出されて去る全体の跡をカバーする。

はんだのマスクを使用する目的は何であるか。

短絡を防ぎ、板の銅の跡を保護するため。
露出から跡を跡の酸化そして腐食を引き起こすことができるかどれにより乾燥するために保護するに。

はんだのマスクのためにどんな材料が使用されるか。

樹脂は通常はんだのマスクに主要な材料として湿気の抵抗、絶縁材、はんだの抵抗および高温抵抗の点では非常によく働くので選ばれる。

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