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2つの層の陶磁器のプリント基板、AL2O3陶磁器材料、1.2MMの厚さ
PCBの指定:
層の計算:2つの層陶磁器PCB
板厚さ:1.2MM
材料:陶磁器AL2O3
銅の厚さ:1/1OZ
機能:
| 項目 | 機能 |
| 層の計算 | 1-24層 |
| 板厚さ | 0.1mm-6.0mm |
| 終了する板最高のサイズ | 700mm* 800mm |
| 終了する板厚さの許容 | +/-10% +/-0.1 （<1> |
| ゆがみ | <0> |
| 主要なCCLのブランド | KB/NanYa/LTEQ/ShengYi/Rogers等 |
| 物質的なタイプ | FR4、CEM-1、銅、PI陶磁器のCEM-3、アルミニウム ペット |
| ドリル孔の直径 | 0.1mm-6.5mm |
| 銅の厚さを層にしなさい | 1/20Z-8OZ; |
| 内部の層の銅の厚さ | 1/3OZ-6OZ |
| アスペクト レシオ | 10:1 |
| PTHの穴の許容 | +/-3mil |
| NPTHの穴の許容 | +/-1mil |
| PTHの壁の銅の厚さ | >10mil （25um） |
| 線幅およびスペース | 2/2mil |
| 最低のはんだのマスク橋 | 2.5mil |
| はんだのマスク位置合わせの許容 | +/-2mil |
| 次元の許容 | +/-4mil |
| 最高の金の厚さ | 200u' （0.2mil） |
| 熱衝撃 | 288C、10s、3回 |
| インピーダンスContro | +/-10% |
| LTestの機能 | パッドのサイズ分0.1mm |
| 分BGA | 7mil |
| 表面処理 | OSP、ENIG、金を、カーボン オイルめっきする、HASL Peelable |
FAQ:
質問: PCBの腐食の要因は何であるか。
答え: PCBの腐食の要因か腐食の補償はエッチングの範囲そして正確さを決定するのにPCBの製造業者によって使用されるエッチング プロセス修正である。それはデザイナーを助け、製造業者はトラック幅の最低のエッチングの手当を決定する。エッチングの間に望ましい伝導性トラックを実現するために、不必要な銅はPCBの表面から次第に取除かれる。例えばPCBの設計が0.25 mmのトラック幅を要求すれば、トラック幅が以上0.25 mmならそして製造業者エッチングを始めなければならない。トラック幅が増加する量は腐食の要因と呼ばれる。取除かれることを必要な銅の重量に比例している。銅取除かれるために腐食の要因の高い値を示す。
エッチング プロセスは次図で見ることができる完全でまっすぐな切口、それら切り込みを、エッチングの欠陥を作成するために常に与えない。
数学用語、腐食の要因で切り込みの量へのトラック幅の比率はある。PCB CADデザイナーは製造業者が少しより広いトラックとエッチングし始めるのにそのスペースを利用できるように設計の十分な間隔を提供しなければならない。設計の最低の間隔は製造業者の決定された最低スペースに会わなければならない。