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盲目のおよび埋められた穴が付いている4つの層のプリント基板
PCBの指定:
層の計算:4Layer HDI PCB
板厚さ:0.8MM
材料:FR4
銅の厚さ:1/1/1/1OZ
最低の穴:0.1MM
最低ライン:3.5/3.5ミル
BGAのサイズ:7.9Mil
単位のサイズ:97.5*91.2MM/54UP
穴:L1-L4、L1-L2、L1-L3
はんだのマスク:緑
シルクスクリーン:白い
表面処理:ENIG
機能:
項目 | 機能 |
層の計算 | 1-24層 |
板厚さ | 0.1mm-6.0mm |
終了する板最高のサイズ | 700mm* 800mm |
終了する板厚さの許容 | +/-10% +/-0.1 (<1> |
ゆがみ | <0> |
主要なCCLのブランド | KB/NanYa/LTEQ/ShengYi/Rogers等 |
物質的なタイプ | FR4、CEM-1、銅、PI陶磁器のCEM-3、アルミニウム ペット |
ドリル孔の直径 | 0.1mm-6.5mm |
銅の厚さを層にしなさい | 1/20Z-8OZ; |
内部の層の銅の厚さ | 1/3OZ-6OZ |
アスペクト レシオ | 10:1 |
PTHの穴の許容 | +/-3mil |
NPTHの穴の許容 | +/-1mil |
PTHの壁の銅の厚さ | >10mil (25um) |
線幅およびスペース | 2/2mil |
最低のはんだのマスク橋 | 2.5mil |
はんだのマスク位置合わせの許容 | +/-2mil |
次元の許容 | +/-4mil |
最高の金の厚さ | 200u' (0.2mil) |
熱衝撃 | 288C、10s、3回 |
インピーダンスContro | +/-10% |
LTestの機能 | パッドのサイズ分0.1mm |
分BGA | 7mil |
表面処理 | OSP、ENIG、金を、カーボン オイルめっきする、HASL Peelable |
FAQ:
質問: プリント基板のDRCは何であるか。
答え: 点検する設計規則は(DRC) PCBの設計/レイアウトの間隔及び跡の幅のような間違いそして不適当な組み合わせを識別するのに使用されるプロセスである。PCB板のレイアウトはソフトウェアを使用して各ライン間の間隔がべきであるもののような、各PCBの製作者持っているさまざまな変数viasの最低のサイズ、ライン等の幅を指定するためにそれらがそれを出版する一組の規則を設計されている。
設計がPCBの製作者に堤出されれば、それらは堤出された設計が出版された標準に従うことを保障するためにDRCを動かす。これはPCBがspec.に製造されることを保障する。DRCがそれらをおよび指摘する不適当な組み合わせがあればデザイナーはそれから設計/レイアウトをそれに応じて更新する。DRC (点検する設計規則)はそこに保障するべき絶対必要であるPCBの設計違反ではない。この点検は最終的な板の製造業前に行われる。
設計規則は各PCBの製作者のために異なっている。ユーザーは製造業者にPCBの設計を堤出する前にPCBの製作者の設計規則を点検するべきである。