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8つの層の堅いプリント基板、1.6MMの液浸の金、インピーダンス制御
8つの層の堅いプリント基板
PCBの指定:
層の計算:8つの層堅いPCB
材料:FR4、S1000-2
板厚さ:1.6MM
最低の穴:0.2MM
最低の跡:6/6Mil
BGAのサイズ:10Mil
単位のサイズ:200mm*120mm/2up
はんだのマスク:緑
表面処理:ENIG
適用:電源
機能:
| 項目 | 機能 |
| 層の計算 | 1-24層 |
| 板厚さ | 0.1mm-6.0mm |
| 終了する板最高のサイズ | 700mm* 800mm |
| 終了する板厚さの許容 | +/-10% +/-0.1 （<1.0mm） |
| ゆがみ | <0.7% |
| 主要なCCLのブランド | KB/NanYa/LTEQ/ShengYi/Rogers等 |
| 物質的なタイプ | FR4、CEM-1、CEM-3のアルミニウム、PI陶磁器の銅ペット |
| ドリル孔の直径 | 0.1mm-6.5mm |
| 層の銅の厚さ | 1/20Z-8OZ; |
| 内部の層の銅の厚さ | 1/3OZ-6OZ |
| アスペクト レシオ | 10:1 |
| PTHの穴の許容 | +/-3mil |
| NPTHの穴の許容 | +/-1mil |
| PTHの壁の銅の厚さ | >10mil （25um） |
| 線幅およびスペース | 2/2mil |
| 最低のはんだのマスク橋 | 2.5mil |
| はんだのマスク位置合わせの許容 | +/-2mil |
| 次元の許容 | +/-4mil |
| 最高の金の厚さ | 200u' （0.2mil） |
| 熱衝撃 | 288C、10s、3回 |
| インピーダンスContro | +/-10% |
| LTestの機能 | パッドのサイズ分0.1mm |
| 分BGA | 7mil |
| 表面処理 | OSP、ENIG、金を、カーボン オイルめっきする、HASL Peelable |
私達のサービス
私達は私達のcutomersにサービスの下で提供してもいいです。
1) PCBの設計
私達は華為技術およびCiscoで働くのが常であったエンジニアを経験しました。それらにPCBの設計およびレイアウトで豊富な経験があります。cutomersが製造者にPCBの設計仕事を外部委託したいと思えば私達はそれを取ってもいいです。
2) PCBの製造業（主要なビジネス）
PCBの製造業は私達の主要なビジネスです。私達にpcbsを作り出し、私達が堅屈曲PCB、半分の穴PCB非常に豊富な種類のPCBを、HDI PCBのような、多層PCB作り出しても、いい2つの工場、厚い銅PCB、堅い金PCB等があります。このビジネスは私達の主要な利益資源です。
3) 外部委託する部品
私達のマーケティングのオフィスがシンセン都市に置くので、私達にcomponenetsのための非常に豊富な製造者資源があります。私達の顧客が私達に部品を買ってほしければ私達はまたそれをしてもいいです。
4) PCBアセンブリ
私達にSMTを提供し、サービスを浸す非常に近い兄弟の工場があります。何人かの顧客のために、それらはサンプルpcbaだけを必要とし、余りにも多くの製造者を見つけたいと思いません