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4つの層の半分の穴のプリント基板、終了する厚さ0.8MM、HDIの、盲目のおよび埋められた穴
4つの層の盲目のおよび埋められた穴が付いている半分の穴のプリント基板
PCBの指定:
層の計算:4Layer半分によってめっきされる穴PCB
板厚さ:0.8MM
銅の厚さ:1/H/H/1OZ
BGAのサイズ:パッドのでの10ミル、
最低の穴:0.1MM
最低ライン:3/3ミル
穴:L1-L4
盲目穴:L1-L2 0.1MM、L3-L4 0.1MM
埋められた穴:L3-L4 0.2MM
はんだのマスク:緑
表面処理:ENIG
材料:FR4
単位のサイズ:84*92MM/4*4up
特別扱い:4つの側面の半分によってめっきされる穴
適用:WIFIモジュール
機能:
| 項目 | 機能 |
| 層の計算 | 1-24層 |
| 板厚さ | 0.1mm-6.0mm |
| 終了する板最高のサイズ | 700mm* 800mm |
| 終了する板厚さの許容 | +/-10% +/-0.1 （<1.0mm） |
| ゆがみ | <0.7% |
| 主要なCCLのブランド | KB/NanYa/LTEQ/ShengYi/Rogers等 |
| 物質的なタイプ | FR4、CEM-1、CEM-3のアルミニウム、PI陶磁器の銅ペット |
| ドリル孔の直径 | 0.1mm-6.5mm |
| 層の銅の厚さ | 1/20Z-8OZ; |
| 内部の層の銅の厚さ | 1/3OZ-6OZ |
| アスペクト レシオ | 10:1 |
| PTHの穴の許容 | +/-3mil |
| NPTHの穴の許容 | +/-1mil |
| PTHの壁の銅の厚さ | >10mil （25um） |
| 線幅およびスペース | 2/2mil |
| 最低のはんだのマスク橋 | 2.5mil |
| はんだのマスク位置合わせの許容 | +/-2mil |
| 次元の許容 | +/-4mil |
| 最高の金の厚さ | 200u' （0.2mil） |
| 熱衝撃 | 288C、10s、3回 |
| インピーダンスContro | +/-10% |
| LTestの機能 | パッドのサイズ分0.1mm |
| 分BGA | 7mil |
| 表面処理 | OSP、ENIG、金を、カーボン オイルめっきする、HASL Peelable |
FAQ:
質問:PCBのこのkinfのための共通の品質の問題は何ですか。
答え:1）半分の穴の銅のぎざぎざ
2）半分の穴の酸化