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8層HDI PCB板、終了する板厚さ1.6MMのFR4材料
8層HDI PCB
PCBの指定:
層の計算:8Layer HDI PCB
板厚さ:1.6MM
材料:FR4
最低の穴:0.1MM
最低ライン:3/3ミル
BGAのサイズ:10Mil
単位のサイズ: 92*78mm/4up
穴:L1-L2、L2-L7、L7-L8、L1-L8
はんだのマスク:緑
表面処理:ENIG
適用:カメラ
機能:
| 項目 | 機能 |
| 層の計算 | 1-24層 |
| 板厚さ | 0.1mm-6.0mm |
| 終了する板最高のサイズ | 700mm* 800mm |
| 終了する板厚さの許容 | +/-10% +/-0.1 （<1.0mm） |
| ゆがみ | <0.7% |
| 主要なCCLのブランド | KB/NanYa/LTEQ/ShengYi/Rogers等 |
| 物質的なタイプ | FR4、CEM-1、CEM-3のアルミニウム、PI陶磁器の銅ペット |
| ドリル孔の直径 | 0.1mm-6.5mm |
| 層の銅の厚さ | 1/20Z-8OZ; |
| 内部の層の銅の厚さ | 1/3OZ-6OZ |
| アスペクト レシオ | 10:1 |
| PTHの穴の許容 | +/-3mil |
| NPTHの穴の許容 | +/-1mil |
| PTHの壁の銅の厚さ | >10mil （25um） |
| 線幅およびスペース | 2/2mil |
| 最低のはんだのマスク橋 | 2.5mil |
| はんだのマスク位置合わせの許容 | +/-2mil |
| 次元の許容 | +/-4mil |
| 最高の金の厚さ | 200u' （0.2mil） |
| 熱衝撃 | 288C、10s、3回 |
| インピーダンスContro | +/-10% |
| LTestの機能 | パッドのサイズ分0.1mm |
| 分BGA | 7mil |
| 表面処理 | OSP、ENIG、金を、カーボン オイルめっきする、HASL Peelable |
FAQ:
質問:あなたが受け入れる標準形式は何ですか。
答え:私達は標準的なgerberのフォーマット ファイルを受け入れます。
質問:サンプル順序を受け入れますか。
答え:はい、私達はサンプル順序を受け入れます。
質問:あなたの2つの工場間の相違は何ですか。
答え:ホイチョウの工場主に農産物のサンプルおよび小さいバッチpcbs。江西の工場により多くのroboticized装置があります、従って大きいバッチ生産を好みます。
質問:あなたの船積みの言葉は何ですか。
答え:前の仕事、FCAシンセン、FOBシンセン、FOB香港、またはFCAの顧客の都市、それは顧客需要によって決まります。しかし私達は前の仕事およびFCAシンセンを好みます。