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穴PCBアセンブリを通して印刷されるFR4多層材料は緑によって販売されるマスクの白いシルクスクリーンを整備します
FAQ
Q:どんなファイルをPCBの製作で使用しますか。
A:Gerberかワシ、BOMのリスト、PNPおよび部品の位置
Q:それは可能サンプルを提供するでしようですか。
A:はい、私達はあなたが大量生産の前にテストするために見本抽出する習慣できます
Q:私はいつ送られたGerber、BOMおよび試験手順の後で引用語句を得ますか。
A:PCBの引用語句のための6時間およびPCBAの引用語句のためのおよそ24-48時間以内に。
Q:私はいかに私のPCBの生産のプロセスを知ってもいいですか。
A:購入するPCBの生産および部品のための5-7daysおよびPCBのアセンブリおよびテストのための14日
Q:私はいかに私のPCBの質を確かめてもいいですか。
A:私達はPCBプロダクトの各部分が出荷をよりかなり前に働かせることを保障します。私達はあなたの試験手順に従ってすべてをテストします。
指定
SMT、すくいアセンブリおよび高水準操作のプロシージャ(SOP)の私達の高度装置、プロセス フローは良質アセンブリ サービスの提供の基本的な保証です。生産ラインの私達のベテランの従業員への優秀なはんだ付けする技術、および快適できれいな労働環境は私達の強い工程能力の質を保障します。
私達のプロダクトすべてはISO9001の観察の下で厳しく作り出されます:2000年はROHSの標準に合致し。私達は私達の主義の追求として顧客の満足を、「適正価格の良質」、「速い配達」常に取ります。
PCBアセンブリ サービス:
SMTアセンブリ
自動一突き及び場所
0201小さい構成配置
良いピッチQEP - BGA
自動光学点検
によ穴アセンブリ
波のはんだ付けすること
手のアセンブリおよびはんだ付けすること
物質的な調達
燃えるオンラインでICの/前処理プログラムを作成すること
要求される機能テスト
LEDおよび配電盤のための老化テスト
（プラスチック、金属箱、コイル、ケーブル会議等を含んで）完全なユニット アセンブリ
パッキングの設計
| PCBA | PCB+components sourcing+assembly+package |
| アセンブリ細部 | SMTおよびによ穴、ISO SMTおよびすくいライン |
| 調達期間 | プロトタイプ:15の仕事日。多く順序:20~25の仕事日 |
| プロダクトのテスト | 飛行調査テスト、X線の点検、AOIテスト、機能テスト |
| 量 | ごく少量:1pcs.プロトタイプ、小さい順序、多く順序、すべてに良く |
| 必要とされるファイル | PCB:Gerberはファイルします（CAM、PCB、PCBDOC） |
| 部品:（BOMのリスト）資材表 | |
| アセンブリ:一突きN場所ファイル | |
| PCBのパネルのサイズ | 最低のサイズ:0.25*0.25はじりじり動きます（6*6mm） |
| 最高のサイズ:20*20はじりじり動きます（500*500mm） | |
| PCBのはんだのタイプ | 水溶性のはんだののり、無鉛RoHS |
| 部品の細部 | 受動態0201サイズに |
| BGAおよびVFBGA | |
| 無鉛の破片Carriers/CSP | |
| 両面SMTアセンブリ | |
| 0.8milsへの良いピッチ | |
| BGAの修理およびReball | |
| 部分の取り外しおよび取り替え | |
| 構成のパッケージ | テープ、管、巻き枠、緩い部品を切って下さい |
| PCBアセンブリ プロセス |
あくこと-----露出-----めっき-----Etaching及び除去-----打つこと-----電気テスト-----SMT-----波のはんだ付けすること-----集まっていること-----ICT-----機能テスト-----温度及び湿気のテスト |
試験方法
AOIのテスト
はんだののりのための点検
部品のための点検0201"に
行方不明の部品、オフセット、不正確な部品、極性のための点検
X線の点検
X線は高解像の点検をの提供します:
BGAs
むき出しの床
回路内テスト
回路内テストは引き起こされる機能欠陥を最小にするAOIと共に一般的です
構成問題。
パワーアップ テスト
最新機能テスト
抜け目がない装置プログラミング
機能テスト
設計ファイル形式:
1. Gerber RS-274X、274D、ワシおよびAutoCADのDXF、DWG
2. BOM （資材表）
3.一突きおよび場所ファイル（XYRS）
利点:
1.ターンキー製造業または速回転プロトタイプ
2.板レベルのアセンブリか完全なシステム統合
3. PCBAのための少量または混合され技術アセンブリ
4。積送品の生産
5.支えられた機能