RoHS の無鉛管理委員会の表面の台紙 PCB アセンブリ BGA 2.4mm PCB サービス

RoHS の無鉛管理委員会 BGA SMT PCB アセンブリ 2.4mm PCB サービス

指定

1. 層: 4 つの層
2. 材料: FR4
3. 板厚さ: 1.6mm
4. 表面処理: 無鉛 HASL
5. はんだのマスク: 緑
6. サイズ: 123mm*36mm
7. 銅の厚さ: 1.5oZ
8. Min.穴のサイズ: 0.15mm
9. Min.線幅: 0.08mm
10. Min.行送り: 0.08mm
11. 穴の vias: 埋められた穴および盲目穴

• 技術的要求事項:
  • 専門の表面土台およびによ穴のはんだ付けする技術
  • さまざまなサイズは、1206 のように、利用できます 0805 の 0603 部品 SMT の技術
  • ICT （回路テストで）、FCT （機能回路テスト）の技術
  • UL、セリウム、FCC および RoHS の承認の PCB アセンブリ
  • SMT のための窒素のガスの退潮はんだ付けする技術
  • 高水準 SMT およびはんだの一貫作業
  • 高密度によって相互に連結される板配置技術容量

• 引用の条件:
  • 裸 PCB 板の Gerber ファイル
  • アセンブリのための BOM （資材表）
  • 受諾可能な部品の取り替えがあったら調達期間をショートさせるためには、親切に私達に助言して下さい
  • テスト ガイドおよびテスト据え付け品必要ならば
  • プログラム ファイルおよびプログラミング・ツール必要ならば
  • 設計図必要ならば

• PCBA のための OEM/ODM/EMS サービス:
  • PCBA の PCB アセンブリ: SMT、PTH および BGA
  • PCBA およびエンクロージャの設計
  • 部品の調達および購入
  • 速いプロトタイピング
  • プラスチック射出成形
  • 金属板の押すこと
  • 最終組立て
  • テスト: AOI の回路内テスト (ICT) の機能テスト（FCT）
  • 輸入し、プロダクト輸出材料のための通関手続き

• Orientronic PCB アセンブリ equipmet

• フル オート SMT のステンシル プリンター: FolunGwin の勝利5
  • SMT 機械: Siemens SIPLACE D1/D2/Siemens SIPLACE S20/F4
  • 退潮のオーブン: FolunGwin FL-RX860
  • 波のはんだ付けする機械: FolunGwin ADS300
  • 自動化された光学点検 (AOI): Aleader ALD-H-350B
• 必要:
  • PCB の gerber ファイル
  • PCB アセンブリのための BOM のリスト
  • 私達にあなたのサンプル PCB 板か PCBA を送って下さい
• 利点:
  • ターンキー製造業または速回転プロトタイプ
  • 板レベルのアセンブリか完全なシステム統合
  • PCBA のための少量または混合され技術アセンブリ
  • 積送品の生産
  • 支えられた機能
• タイプのアセンブリ:
  • THD （によ穴装置） /conventional
  • SMT （表面台紙の技術）
  • 混合される SMT および THD
  • 両面 SMT や THD アセンブリ
• 部品:
  • 受動態、小型の 0201
  • 08 ミルへの良いピッチ
  • 無鉛の破片 carriers/BGA、VFBGA、FPGA および DFN
  • コネクターおよびターミナル
• 部品の包装:
  • 巻き枠
  • テープを切って下さい
  • 管
  • 緩い部品
• 板次元:
  • 小型: 0.25 x 0.25 inch/6 X 6mm
  • 最も大きいサイズ: 15.75 x 13.5 inches/400 X 340mm
• 板形:
  • 長方形
  • 円形
  • スロット
  • 排気切替器
  • 複雑
  • 不規則
• 板タイプ:
  • 堅い
  • 適用範囲が広い
  • 堅適用範囲が広い
• はんだのタイプ:
  • 加鉛および無鉛
  • 水溶性のはんだののり
  • ワイヤーおよび温度の敏感な部品のような特別な部分のために手動にはんだ付けすること、
• 設計ファイル形式:
  • Gerber RS-274X、274D、ワシおよび AutoCAD の DXF、DWG
  • BOM （資材表）
  • 一突きおよび場所ファイル（XYRS）