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10 穴 PCB アセンブリを通した層 FR4 のサーキット ボード アセンブリ/SMT および
指定:
層: 10 の層 | 小型穴: 0.2mm |
材料: FR4 | 小型幅/スペース: 4mil/4mil |
厚さ: 2.0mm | テスト・ポイント: 4000 |
銅の厚さ: 1oz | はんだのマスク: 緑 LPI の |
終わり: 液浸の金 | シルクスクリーン: 白い |
機能: コントローラー | 部品: 10 の IC の破片、2 つの水晶、5 つのトランジスター |
PCB の製造業の詳細仕様
1 |
層 |
1-30 層 |
2 |
材料 |
CEM-1、CEM-3 FR-4、FR-4 高い TG の Polyimide、 |
3 |
板厚さ |
0.2mm-6mm |
4 |
Max.finished 板サイズ |
800*508mm |
5 |
Min.drilled の穴のサイズ |
0.25mm |
6 |
min.line の幅 |
0.075mm (3mil) |
7 |
min.line の間隔 |
0.075mm (3mil) |
8 |
表面の終わり |
HAL、液浸の金の銀/錫無鉛、HAL |
9 |
銅の厚さ |
0.5-4.0oz |
10 |
はんだのマスク色 |
緑/黒/白く/赤く/青/黄色 |
11 |
内部のパッキング |
真空のパッキング、ポリ袋 |
12 |
外のパッキング |
標準的なカートンのパッキング |
13 |
穴の許容 |
PTH: ±0.076、NTPH: ±0.05 |
14 |
証明書 |
UL、ISO9001、ISO14001、ROHS、TS16949 |
15 |
打つことの側面図を描くこと |
旅程、斜角が付く V-CUT |
PCB アセンブリの詳細仕様
1 |
タイプのアセンブリ |
SMT およびによ穴 |
2 |
はんだのタイプ |
水溶性のはんだののり、加鉛および無鉛 |
3 |
部品 |
受動態 0201 サイズに |
BGA および VFBGA |
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無鉛の破片 Carries/CSP |
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両面 SMT アセンブリ |
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08 ミルへの良いピッチ |
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BGA の修理および Reball |
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部分の取り外しおよび取り替え同じ日サービス |
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3 |
むき出しの床のサイズ |
最も小さい: 0.25x0.25 インチ |
最も大きい: 20x20 インチ |
||
4 |
ファイル形式 |
資材表 |
Gerber ファイル |
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一突き N 場所ファイル(XYRS) |
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5 |
タイプ・オブ・サービス |
看守、部分的な看守または積送品 |
6 |
構成の包装 |
テープを切って下さい |
管 |
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巻き枠 |
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緩い部品 |
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7 |
時間を回して下さい |
15 から 20 日 |
8 |
テスト |
AOI の点検 |
X 線の点検 |
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回路内テスト |
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機能テスト |
品質保証:
私達の質プロセスは下記のものを含んでいます:
1. IQC: 入って来る品質管理(入って来る材料の点検)
2。 あらゆるプロセスのための最初記事の点検
3. IPQC: プロセス品質管理
4. QC: 100% のテスト及び点検
5. QA: QC の点検に再度基づく品質保証
6.技量: IPC-A-610、ESD
7. CQC、ISO9001 に基づく質管理: 2008 年の ISO の 14001:2004
証明書:
ISO9001-2008
ISO/TS16949
UL
IPC-A-600G および IPC-A-610E のクラス II の承諾
顧客の要求