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レイアウト、製作およびアセンブリを通した設計図から…。
私達はあなたの必要性を満たすように努力します!
*電子設計工学
* PCB の設計およびレイアウト
* PCB の製作を完了して下さい
*注文及び高温材料
* BGA/LGA のブラインド/埋められた Vias の管理されたインピーダンス、差動組
*生産および在庫管理
*看守は調達、アセンブリを分けます
*テストします及び包装サービス
*質の電子/電気機械アセンブリ。
* ESD の安全
*各仕事のためにルーティング対応プロセス
* ROHS の承諾
*文書制御を完了して下さい:
-技術変更指示
-追跡のためのアセンブリ及びケーブルの連載
-修正のプロシージャ
-修正制御/印刷物
-偏差の形態
*表面の台紙の技術
*混合された技術板アセンブリ
*改善及び Handwiring
PCB の製造業の詳細仕様
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1 |
層 |
1-30 層 |
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2 |
材料 |
CEM-1、CEM-3 FR-4、FR-4 高い TG、 Polyimide、 アルミニウム ベース 材料。 |
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3 |
板厚さ |
0.2mm-6mm |
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4 |
Max.finished 板サイズ |
800*508mm |
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5 |
Min.drilled の穴のサイズ |
0.25mm |
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6 |
min.line の幅 |
0.075mm （3mil） |
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7 |
min.line の間隔 |
0.075mm （3mil） |
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8 |
表面の終わり |
HAL、無鉛 HAL 液浸の金 銀/錫、 堅い金、OSP |
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9 |
銅の厚さ |
0.5-4.0oz |
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10 |
はんだのマスク色 |
緑/黒/白く/赤く/青/黄色 |
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11 |
内部のパッキング |
真空のパッキング、ポリ袋 |
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12 |
外のパッキング |
標準的なカートンのパッキング |
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13 |
穴の許容 |
PTH: ±0.076、NTPH: ±0.05 |
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14 |
証明書 |
UL、ISO9001、ISO14001、ROHS、TS16949 |
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15 |
打つことの側面図を描くこと |
旅程、斜角が付く V-CUT |
PCB アセンブリの詳細仕様
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1 |
タイプのアセンブリ |
SMT およびによ穴 |
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2 |
はんだのタイプ |
水溶性のはんだののり、加鉛および無鉛 |
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3 |
部品 |
受動態 0201 サイズに |
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BGA および VFBGA |
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無鉛の破片 Carries/CSP |
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両面 SMT アセンブリ |
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08 ミルへの良いピッチ |
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BGA の修理および Reball |
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部分の取り外しおよび取り替え同じ日サービス |
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3 |
むき出しの床のサイズ |
最も小さい: 0.25x0.25 インチ |
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最も大きい: 20x20 インチ |
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4 |
ファイル形式 |
資材表 |
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Gerber ファイル |
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一突き N 場所ファイル（XYRS） |
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5 |
タイプ・オブ・サービス |
看守、部分的な看守または積送品 |
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6 |
構成の包装 |
テープを切って下さい |
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管 |
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巻き枠 |
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緩い部品 |
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7 |
時間を回して下さい |
15 から 20 日 |
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8 |
テスト |
AOI の点検 |
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X 線の点検 |
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回路内テスト |
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機能テスト |
品質保証:
私達の質プロセスは下記のものを含んでいます:
1. IQC: 入って来る品質管理（入って来る材料の点検）
2。 あらゆるプロセスのための最初記事の点検
3. IPQC: プロセス品質管理
4. QC: 100% のテスト及び点検
5. QA: QC の点検に再度基づく品質保証
6.技量: IPC-A-610、ESD
7. CQC、ISO9001 に基づく質管理: 2008 年