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主な用途
: LED放熱基板、パワーモジュール基板、集積回路パッケージング、半導体ヒートシンク精密機器
: ガスろ過エレメント、液体ろ過膜支持体、分析機器フィルターエレメント、真空システムフィルター特殊用途
: レーザー放熱ベース、太陽光発電設備絶縁コンポーネント、航空宇宙ろ過システムコアの利点
: 熱伝導率20～30W/(m·K)、熱膨張係数はシリコンチップに適合高多孔性制御
: ろ過精度0.1～100μmで調整可能、多孔率は30～50％で制御可能優れた耐熱性
: 最大1600℃の温度に耐え、優れた熱安定性良好な化学的慣性
: 酸およびアルカリ腐食に強く、さまざまな化学環境に適しています高い機械的強度
: 圧縮強度≥2000MPa、長寿命精密な寸法制御
: 平坦度≤0.01mm/m、表面粗さRa≤0.2μm仕様パラメータ表
| 技術指標 | アルミナ含有量 |
|---|---|
| 96％/99％/99.6％ | 熱伝導率 |
| 20～30W/(m·K) | 多孔性 |
| 30～50％（ろ過コンポーネント） | ろ過精度 |
| 0.1～100μm | 圧縮強度 |
| 2000～2800MPa | 熱膨張係数 |
| 6.5～7.5×10⁻⁶/K | 動作温度 |
| -60℃～1600℃ | 表面粗さ |
| Ra≤0.2μm | 絶縁耐力 |
| ≥15kV/mm | プロセスフロー |
使用方法
良好な熱接触を確保するために、放熱基板に熱グリスを塗布してください
ろ過コンポーネントを取り付ける際は、逆方向の取り付けを避けるために、流れ方向の指示に注意してください
動作温度の変化は、熱衝撃を避けるために徐々に行う必要があります
定期的に性能指標を確認し、故障したコンポーネントを速やかに交換してください
アフターサービス
専門の技術サポートチーム
36時間の迅速な対応
無料のアプリケーション技術指導
FAQ
A: より優れた絶縁性、より高い耐熱性、およびより適合した熱膨張係数を提供し、高出力デバイスの放熱に特に適しています。
Q: ろ過コンポーネントの耐用年数はどのくらいですか？
A: 使用環境によりますが、一般的に6〜24ヶ月で、逆洗によって耐用年数を延ばすことができます。
Q: 多孔性とろ過精度のカスタマイズはサポートされていますか？
A: はい、お客様の要件に応じて、カスタマイズされた細孔構造とろ過精度が利用可能です。
Q: 放熱基板の性能をテストするにはどうすればよいですか？
A: 熱抵抗テスターを使用して熱抵抗を測定したり、赤外線熱画像装置を使用して温度分布を観察したりできます。
