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高性能回路のための理想的なプラットフォーム
紹介
アルミナセラミックマウント基板は,精密セラミックプロセスを通して高純度アルミ酸化物 (Al2O3) から作られた回路キャリア基板である.電子 部品 の 機械 的 な 支え の 役目 を 果たす だけ で なく,電気 接続 の 重要な 要素 も 果たし ます絶妙な熱伝導性,高保温特性,優れた機械強度,熱安定性により,高性能の電池の材料として好まれるようになりました高周波,高信頼性の電子製品
申請
電子機器の応用分野は
パワーモジュール:IGBT,電源モジュール,レーザーダイオード (LD) およびライトエミティングダイオード (LED) の熱散および隔熱基板.
マイクロ電子パッケージ:RFモジュール,通信部品,自動車電子制御ユニット (ECU) のチップオンボード (COB) 基板として使用される.
半導体製造:半導体プロセス機器,例えば静電チャック (ESC) や加熱プレートに使用される.
航空宇宙と軍事:高い信頼性要求を持つ回路システム,レーダー,ナビゲーション,通信機器を含む.
センサー:高温・高圧環境における圧力・温度センサーの基礎材料
利点
優れた電気隔熱:高変電強度は,効果的な回路隔離と装置の安全性を保証します.
高熱伝導性部品によって発生する熱を素早く散布し,過熱を防止し,製品の寿命と安定性を向上させます.
低熱膨張係数 (CTE):シリコンチップの熱膨張係数と一致し 熱圧を軽減し 接続の信頼性を向上します
高機械強度:高度な硬さ,耐磨性,耐腐蝕性により,堅牢な機械的サポートが提供されます.
安定した化学性能:酸,アルカリ,溶けた金属の侵食に耐性があり,厳しい環境に適しています
仕様のパラメータ表
| パラメータ項目 | ユニット/条件 | 典型的な価値 |
|---|---|---|
| アルミナ 純度 | % | 96%,99.6% |
| 熱伝導性 | W/(m·K) | 20から30 |
| 折りたたみ力 | MPa | 300 - 400 |
| 容積抵抗性 | オー·cm @25°C | >10^14 |
| ダイレクトリ常数 | 1MHz | 9.0から100 |
| 介電力強度 | kV/mm | 15 - 20 |
| 熱膨張係数 | ×10−6/°C (25-800°C) | 6.5 - 75 |
| 最大動作温度 | °C | 1600年から1750年 |
| 表面金属化 | - | 金,銀,銅 塗装 が でき ます |
注:上記のパラメータは一般的な範囲であり,顧客の要求に応じてカスタマイズすることができます.
プロセスの流れ
Ceramic powder preparation → Tape casting or dry pressing → High-temperature co-firing → Laser cutting → CNC precision grinding → Ultrasonic cleaning → Surface metallization (screen printing/coating/DPC模様のエッチング →電圧塗装厚化 →最終検査
使用説明書
溶接:熱ショックを避けるため,温度プロファイルの厳格な制御を伴う,再流溶接または真空シンタリングが推奨されます.
清掃超音波 の 清掃 に は,同プロピル アルコール や 離子 化 水 を 用いる.強い 酸 や 塩基 を 避ける.
処理:油の汚染を防ぐために手袋をかぶる.壊れやすい骨折を避けるために注意深く操作する.
保存:金属化層の酸化を防ぐために,恒温,湿度制御,塵のない環境で保管する.
販売後サービス
12ヶ月間の製品品質保証 無料の技術コンサルティングとアプリケーションサポート 無料の修理や交換顧客ファイル管理を通じて,終身技術的な追跡サービス.
よくある質問
Q: アルミナ基質は掘削され,複雑な形に加工できますか?
A: その通りレーザー加工とCNC研削技術により 高精度な微小穴や 盲目穴や複雑な形状ができます
Q: アルミナ基板とアルミナイトリド (AlN) 基板をどのように選ぶか?
A: その通りアルミナ基板は費用対効果があり,ほとんどの用途に適した優れた全体性能を提供します.アルミナイトリド基板は,より高い熱伝導性 (約170〜200W/ ((m·K)) を有するが,より高いコストで極度に高電力密度のシナリオに最適です
Q: 金属化層の結合強度は?
A: その通り高温の共燃やしや 先進的な薄膜加工 (DPCなど) を用いて 金属層と陶器基板の結合強度が非常に高いことを保証します溶接とワイヤー結合の要件を満たす.
