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OEM力銀行PCBA電気回路板電源モジュールの設計PCBA
プロダクト細部
| PCBアセンブリ層 | 1つの層から20の層（HDI板を含む標準、） |
| PCBアセンブリ材料/タイプ | 、CEM1アルミニウム、FR4夕食薄いPCBのFPC/Gold指 |
| PCBアセンブリ サービス・タイプ | DIP/SMDか混合されたSMD及びすくい |
| 基材の厚さ | 0.2-3.6mm |
| 銅の厚さ | 18um （H/HOZ）、35um （1/1OZ）、70um （2/2OZ）、5OZ |
| アセンブリ表面の終わり | 、HASL金張りされる、OSP、ENIG |
| PCB次元（最高） | 500*700mm |
| ICピッチ（分） | 0.2mm |
| 破片のサイズ（分） | 01005 |
| ドリル孔のサイズ（分） | 0.075mm |
| トラック幅/間隔（分） | 3mil |
| ICのカプセル封入のタイプ | SOP/CSP/SSOP/PLCC/QFP/QFN/BGA/FBGA/u-BGA |
| 輪郭の許容 | ±0.1mm |
| 穴径の許容 | ±0.076mm |
| 穴の位置の許容 | ±0.076mm |
| V-CUTの許容 | ±0.1mm |
PCB/PCBA機能およびサービス
1. 競争価格のSinglesided PCB、二重サイドPCB及び多層PCB、良質および優秀なサービス。
2. FR-4、FR-4高いTG、CEM-1、CEM-3のアルミニウム基材。
3. HAL、液浸の金の銀/錫無鉛、HAL OSPの表面処理。
4. プリント基板は迎合的な94V0 IPC610クラス2国際的なPCBの標準に付着する。
5. 量はプロトタイプから媒体およびバッチ生産まで及ぶ。