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10ワット小さい無線充満PCBAはチーの速い充電器の無線送信機モジュールPCBAを埋め込んだ
生産の記述
| いいえ。 | 項目 | 指定 |
| 1 | 層のNumbr | 1-18Layers |
| 2 | 材料 | FR-4、FR2.Taconic、ロジャース、陶磁器CEM-1 CEM-3瀬戸物の金属に支えられる積層物 |
| 3 | 表面の終わり | HASL （LF）、金張り、Electrolessニッケルの液浸の金、液浸の錫、OSP （Entek） |
| 4 | 終わり板厚さ | 0.2mm-6.00 mm （8mil-126mil） |
| 5 | 銅の厚さ | 1/2 oz分;12のoz最高 |
| 6 | はんだのマスク | 緑/黒く/白く/赤く/青/黄色 |
| 7 | Min.Traceの幅及び行送り | 0.075mm/0.1mm （3mil/4mil） |
| 8 | CNC DrilingのためのMin.Holeの直径 | 0.1mm （4mil） |
| 9 | 打つことのためのMin.Holeの直径 | 0.9mm （35mil） |
| 10 | 最も大きいパネルのサイズ | 610mm*508mm |
| 11 | 穴の位置 | +/-0.075mm （3mil） CNC Driling |
| 12 | コンダクターの幅（W） |
0.05mm （2mil）または; +/-20%元のアートワークの |
| 13 | 穴径（H） |
PTH L:+/-0.075mm （3mil）; 非PTH L:+/-0.05mm （2mil） |
| 14 | 輪郭の許容 |
0.125mm （5mil） CNCの旅程; +/-0.15mm （6mil）打つことによって |
| 15 | ゆがみ及びねじれ | 0.70% |
| 16 | 絶縁抵抗 | 10Kohm-20Mohm |
| 17 | 伝導性 | <50ohm> |
| 18 | テスト電圧 | 10-300V |
| 19 | パネルのサイズ | 110×100mm （分）;660×600mm （最高） |
| 20 | 層層ミスレジストレーション |
4つの層:最高0.15mm （6mil）; 6つの層:最高0.25mm （10mil） |
| 21 | 内部の層のpqttern circuityへの穴の端間のMin.spacing | 0.25mm （10mil） |
| 22 | 内部の層の板oulinetoの回路部品パターン間のMin.spacing | 0.25mm （10mil） |
| 23 | 板厚さの許容 |
4つの層:+/-0.13mm （5mil）; 6つの層:+/-0.15mm （6mil） |
| 24 | インピーダンス制御 | +/-10% |
| 25 | 別のImpendance | +-/10% |
私達のサービス
*Electronic部品材料の購入
*Bare PCBの製作
*PCBアセンブリ サービス。（SMTのすくい）
*FULLテスト:AOIのX線、回路内テスト（ICT）、機能テスト（FCT）
*Cableおよびワイヤー馬具アセンブリ
*Conformalコーティング サービス
*Prototyping、大量生産…
*PCBのレイアウト、あなたの考えに従うPCBAの設計
利点
•厳密な製造物責任
•生産の前の工学前処理
•プロセス制御生産
•100% Eテスト、100%の目視検差の、IQCを含んで、IPQC、FQC、OQC
•X線、3D顕微鏡およびICTを含む100% AOIの点検、
•高圧テスト、インピーダンス制御テスト
•マイクロ セクション、はんだ付けする容量、熱耐久度テスト、衝撃試験
•社内PCBの生産
•中型の大量生産への低速の焦点
•速いおよびオン・タイム配達