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Kailiyuan Electronic Technology (shenzhen) Co., Ltd.

省/州：hongkong

国/地域：china

連絡窓口：MrSam Yan

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企業との接触

XC7Z035-3FBG676E

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カテゴリー :集積回路（IC）埋め込まれる破片（SoC）のシステム

基本製品番号 :XC7Z035

製品の状況 :アクティブ

周辺機器 :DMA

主要な特質 :Kintex™-7 FPGAの275K論理の細胞

シリーズ :Zynq®-7000

パッケージ :トレー

Mfr :AMD

供給者のデバイスパッケージ :676-FCBGA (27x27)

接続性 :CANbus, EBI/EMI,イーサネット,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG

動作温度 :0°C~100°C (TJ)

建築 :MCU,FPGA

パッケージ/ケース :676-BBGA,FCBGA

I/O の数 :130

RAM サイズ :256KB

スピード :800MHz

コアプロセッサ :2つのARM® Cortex®-A9 MPCoreTMとCoreSightTMを搭載している

抜け目がないサイズ :-

記述 :IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA について

ストック :ストック

輸送方法 :LCL,AIR,FCL

支払条件 :L/C,D/A,T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム

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デュアルARM® Cortex®-A9 MPCoreTMとCoreSightTMシステムオンチップ (SOC) IC Zynq®-7000 KintexTM-7 FPGA,275K ロジックセル 800MHz 676-FCBGA (27x27)

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