A2F060M3E-TQG144I
カテゴリー :集積回路(IC)
埋め込まれる
破片(SoC)のシステム
基本製品番号 :A2F060M3E
製品の状況 :時代遅れ
周辺機器 :DMA,POR,WDT
主要 な 特質 :ProASIC®3 FPGA、60K ゲート、1536D フリップフロップ
シリーズ :SmartFusion®
パッケージ :トレー
Mfr :マイクロセミ株式会社
供給者のデバイスパッケージ :"144-TQFP (20x20) "という
接続性 :EBI/EMIのIの² C、SPI、UART/USART
動作温度 :-40°C~100°C (TJ)
建築 :MCU,FPGA
パッケージ/ケース :144-LQFP
I/O の数 :MCU - 21、FPGA - 33
RAM サイズ :16KB
スピード :80MHz
コアプロセッサ :ARM® Cortex® M3
抜け目がないサイズ :128KB
記述 :IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 144TQFP
ストック :ストック
輸送方法 :LCL,AIR,FCL
支払条件 :L/C,D/A,T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム
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ARM® Cortex®-M3システムオンチップ (SOC) IC スマートフュージョン® プロアシック®3 FPGA, 60Kゲート, 1536D-フリップフロップ 80MHz 144-TQFP (20x20)