カテゴリー :集積回路(IC)
埋め込まれる
破片(SoC)のシステム
製品の状況 :アクティブ
周辺機器 :DDR,DMA,PCIe
主要 な 特質 :VersalTM AI Core FPGA,1.5M ロジックセル
シリーズ :ヴァルサルTM AI コア
パッケージ :トレー
Mfr :AMD
供給者のデバイスパッケージ :1760-FCBGA (40x40)
接続性 :CANbus, EBI/EMI,イーサネット,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
動作温度 :-40°C~100°C (TJ)
建築 :MPU,FPGA
パッケージ/ケース :1760-BFBGA,FCBGA
I/O の数 :692
RAM サイズ :256KB
スピード :600MHz,1.3GHz
コアプロセッサ :CoreSightTMで2つのARM®Cortex®-A72 MPCoreTM,CoreSightTMで2つのARM®CortexTM-R5F
抜け目がないサイズ :-
記述 :IC VERSAL AICORE FPGA 1760BGA について
ストック :ストック
輸送方法 :LCL,AIR,FCL
支払条件 :L/C,D/A,T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム
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