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一般的な電子放熱構造部品
電子放熱構造部品は、PC+ABS、PA66+GF、PBTなどのエンジニアリングプラスチックを使用して、射出成形と最適化された放熱設計を組み合わせて製造されています。電子機器内の放熱、支持、保護によく使用されます。
| パラメータ | 値の範囲/説明 |
|---|---|
| 材料 | PC+ABS、PA66+GF、PBT |
| 精度 | ±0.03 mm |
| 金型寿命 | 600,000~1,000,000サイクル |
| 壁の厚さ | 0.8~3 mm |
| 耐熱性 | -20℃~120℃ |
| 特徴 | 最適化された放熱、耐熱性、軽量 |
| 用途 | ヒートシンクブラケット、エアガイド |
| 成形サイクル | 12~25秒 |
| 表面処理 | テクスチャ、塗装 |
| 寸法 | カスタマイズ可能 |
ファンエアガイド、電子冷却モジュール、および内部換気構造に適しています。安定した放熱サポートを提供します。
さまざまな電子機器の冷却ニーズに合わせて、放熱構造の形状、エアガイド設計、スナップオンコネクタ、ロゴなどをカスタマイズできます。