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TEモジュールに低電圧の直流電源を適用することで,熱はモジュールを通して片側からもう片方に移動します.反対面が同時に加熱される間冷却されますこの現象は逆転可能であり,適用された直流電圧の極度 (プラスとマイナス) の変化により,熱が反対方向に移動することを注意することが重要です.だから熱電モジュールは,加熱と冷却の両方に使用され,正確な温度制御アプリケーションに非常に適しています.熱電気モジュールは,発電にも使用できます.このモードでは,モジュール全体に温度差が適用され,電流が生成されます.
実用的な熱電池モジュールは,一般的に,電気を連続で,熱を並列で接続するn型およびp型ドーピング半導体材料の2つ以上の要素で構成される.これらの熱電池とそれらの電気接続は,通常,2つのセラミック基板の間に設置されています.基板は,機械的に全体構造を保持し,個々の要素を互いに外付け表面から電気的に隔離します.
冷却容量 (熱電モジュールを介して熱を活気にポンプする) は,適用された直流電流の大きさとモジュールの両側にある熱条件に比例する.0から最大までの入力電流を変化させることで熱流を調節し,表面温度を制御することができます.
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