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Hainaの細い電子工学はPCBの設計、PCBの製造業、構成の調達およびPCBアセンブリを統合しているワンストップEMSの製造者である。
会社は支える電子プロダクトを専門にし主にサーキット ボードの設計、レイアウトの生産、部品調達、PCBの引き受けるためにサービスを、製版、サーキット ボード溶接アセンブリ ダバッギングおよび他のOEM/ODMサービス処理する。
私達のエンジニアは高密度FR-4 PCBsのための表面台紙（SMT）、によ穴（THT）および混合され技術の部品および良ピッチの部品および球の格子配列（BGAs）の作成で修飾され、経験される。
| いいえ。 | 項目 | |
| 1 | HDIの機能 | HDI ELIC （5+2+5） |
| 2 | 最高の層の計算 | 36L |
| 3 | 板厚さ | 厚さ0.05mm-1.5mmのFineshed板thickness0.3-3.5mmの芯を取りなさい |
| 4 | Min.Holeのサイズ | レーザー0.05mm |
| Mechnical 0.15 | ||
| 5 | 最低の線幅/スペース | 0.030mm/0.030mm |
| 6 | 銅の厚さ | 1/3oz-6oz |
| 7 | サイズの最高のパネルのサイズ | 700x610mm |
| 8 | 登録正確さ | +/-0.05mm |
| 9 | 正確さの誘導 | +/-0.05mm |
| 10 | Min.BGAのパッド | 0.125mm |
| 11 | 最高のアスペクト レシオ | 10:01 |
| 12 | 弓およびねじれ | 0.50% |
| 13 | インピーダンス制御許容 | +/-5% |
| 14 | 毎日出力 | 4,000m2 （装置の最大キャパシティ） |
| 15 | 表面の仕上げ | ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVEの厚い金 |
| 16 | 原料 | FR4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI |
| PCBAの機能 | |||
| 物質的なタイプ | 項目 | 分 | 最高 |
| PCB | 次元（長さ、幅、height.mm） | 50*40*0.38 | 600*400*4.2 |
| 材料 | FR-4、CEM-1、CEM-3のアルミニウム ベースの板、ロジャースの陶磁器の版、FPC | ||
| 表面の終わり | HASL、OSPの液浸の金、抜け目がない金指 | ||
| 部品 | Chip&IC | 1005 | 55mm |
| BGAピッチ | 0.3mm | - | |
| QFPピッチ | 0.3mm | - | |
|
サービス価値 すぐに市場に役立つ独立した引用語句システム |
PCBの製造業 ハイテクなPCBおよびPCBアセンブリ生産ライン |
|
材料の購入 ベテランの電子部品の調達エンジニアのチーム |
SMTのポストのはんだ付けすること ほこりのない研修会、上限SMTパッチの処理 |
| 製品タイプ | Qty | 正常な調達期間 | 速回転調達期間 |
| SMT+DIP | 1-50 | 1WD-2WD | 8H |
| SMT+DIP | 51-200 | 2WD-3WD | 1.5WD |
| SMT+DIP | 201-2000 | 3WD-4WD | 2WD |
| SMT+DIP | ≥2001 | 4WD-5WD | 3WD |
| PCBA （2-4Layer） | 1-50 | 2.5WD-3.5WD | 1WD |
| PCBA （2-4Layer） | 51-2000 | 5WD-6WD | 2.5WD |
| PCBA （2-4Layer） | ≥2001 | ≥7WD | 5WD |
| PCBA （6-10Layer） | 1-50 | 3WD-4WD | 2.5WD |
| PCBA （6-10Layer） | 51-2000 | 7WD-8WD | 6WD |
| PCBA （10-HDILayer） | 1-50 | 7WD-9WD | 5WD |
| PCBA （10-HDILayer） | 51-2000 | 9WD-11WD | 7WD |
組み立てられたプリント基板は多くののために主にコミュニケーション企業、医療機器、家電および自動車産業、自動車電子工学、音声およびビデオ、光電子工学、ロボット工学、水力発電、大気および宇宙空間、教育、電源、プリンター等企業使用される。
PCB:カートン箱によって真空パック
PCBA:カートン箱によって包むESD