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（HDI） PCBとしてショートする高密度相互連結はプリント基板の生産のための一種の（技術）である。それはを経て盲目マイクロを使用して比較的高い回路の配分密度のサーキット ボード技術によって埋められてであり。複数の層になるStriplineおよびマイクロストリップの構造を採用することは必要な設計になる。信号伝達の質問題を減らすためには、低い比誘電率および低減少率の絶縁体は使用される。電子部品の小型化そして配列に会うためには、サーキット ボードの密度は絶えず要求に応じるために増加している。
PCBの機能
| 工場機能 | |||
| いいえ。 | 項目 | 2020年 | |
| 1 | HDIの機能 | HDI ELIC （5+2+5） | |
| 2 | 最高の層の計算 | 46L | |
| 3 | 板厚さ | 厚さ0.05mm-1.5mmのFineshed板厚さ0.3-3.5mmの芯を取りなさい | |
| 4 | Min.Holeのサイズ | レーザー0.05mm | |
| Mechnical 0.15mm | |||
| 5 | 最低の線幅/スペース | 0.030mm/0.030mm | |
| 6 | 銅の厚さ | 1/3oz-6oz | |
| 7 | サイズの最高のパネルのサイズ | 700x610mm | |
| 8 | 登録正確さ | +/-0.05mm | |
| 9 | 正確さの誘導 | +/-0.05mm | |
| 10 | Min.BGAのパッド | 0.125mm | |
| 11 | 最高のアスペクト レシオ | 10:01 | |
| 12 | 弓およびねじれ | 0.50% | |
| 13 | インピーダンス制御許容 | +/-5% | |
| 14 | 毎日出力 | 4,000m2 （装置の最大キャパシティ） | |
| 15 | 表面の仕上げ | HASL無鉛/ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVEの厚い金 | |
| 16 | 原料 | FR4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI | |
地対地からの1.through vias、
2.withはviasによってviasを埋め、
3. 2つ以上直通のviasのHDIの層、
電気関係無しの4.passive基質、
層の組を使用して5.coreless構造
層の組を使用してcoreless構造の6.alternate構造。
HDI （高密度相互連結）のサーキット ボードは通常レーザーの盲目のviasおよび機械盲目のviasを含んでいる;埋められたviasによる大将は、盲目のvias、満ちるめっきによって、微妙な一線小さいギャップを盲目、viasによって積み重ねられたvias、ぐらつかせたvias、十字のブラインド ディスクのマイクロ穴のようなプロセスによる内部埋めたと外の層間の伝導の実現の技術、通常埋められるブラインドの直径は6ミル以下ではない。
板切口-内部のぬれたフィルム- DES - AOI -ブラウンOxido -外の層層のラミネーションを絞り- X線及びRounting -銅減るため及び茶色の酸化物-レーザーの訓練-訓練- Desmear PTH -パネルのめっき-外の層の乾燥したフィルム-エッチングする- AOI-のインピーダンス テスト- S/M Plugedの穴-はんだのマスク-構成の印-インピーダンス テストの-液浸の金- Vカットの-旅程-電気テスト- FQC - FQA -パッケージ-郵送物
研修会
1.PCB:カートン箱によって真空パック
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すぐに市場に役立つ独立した引用語句システム
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