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HDI PCB板は高密度結合（HDI）のプリント基板である。 板スペースをより小さくさせるPCBの部品間に少しスペースが同時に板機能的に影響されないある。すなわち、約120のPCB – 1平方インチあたり160のピンはHDI PCBである。 HDI板技術は、PCBsで最も速く、私のパートナーのために今利用できる育つ。HDI板は盲目のおよび埋められたviasを含み、頻繁に直径で0.006のmicroviasまたはより少しを含んでいる。HDI板は従来のサーキット ボードより高い回路部品密度がある。
PCBの機能
| 工場機能 | |||
| いいえ。 | 項目 | 2019年 | 2020年 |
| 1 | HDIの機能 | HDI ELIC （4+2+4） | HDI ELIC （5+2+5） |
| 2 | 最高の層の計算 | 32L | 36L |
| 3 | 板厚さ | 厚さ0.05mm-1.5mmのFineshed板厚さ0.3-3.5mmの芯を取りなさい | 厚さ0.05mm-1.5mmのFineshed板厚さ0.3-3.5mmの芯を取りなさい |
| 4 | Min.Holeのサイズ | レーザー0.075mm | レーザー0.05mm |
| Mechnical 0.15mm | Mechnical 0.15mm | ||
| 5 | 最低の線幅/スペース | 0.035mm/0.035mm | 0.030mm/0.030mm |
| 6 | 銅の厚さ | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
| 7 | サイズの最高のパネルのサイズ | 700x610mm | 700x610mm |
| 8 | 登録正確さ | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
| 9 | 正確さの誘導 | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
| 10 | Min.BGAのパッド | 0.15mm | 0.125mm |
| 11 | 最高のアスペクト レシオ | 10:1 | 10:1 |
| 12 | 弓およびねじれ | 0.50% | 0.50% |
| 13 | インピーダンス制御許容 | +/-8% | +/-5% |
| 14 | 毎日出力 | 3,000m2 （装置の最大キャパシティ） | 4,000m2 （装置の最大キャパシティ） |
| 15 | 表面の仕上げ | ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVEの厚い金 | |
| 16 | 原料 | FR4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI | |
地対地からの1.through vias、
2.withはviasによってviasを埋め、
3. 2つ以上直通のviasのHDIの層、
電気関係無しの4.passive基質、
層の組を使用して5.coreless構造
層の組を使用してcoreless構造の6.alternate構造。
板切口-内部のぬれたフィルム- DES - AOI -ブラウンOxido -外の層層のラミネーションを絞り- X線及びRounting -銅減るため及び茶色の酸化物-レーザーの訓練-訓練- Desmear PTH -パネルのめっき-外の層の乾燥したフィルム-エッチングする- AOI-のインピーダンス テスト- S/M Plugedの穴-はんだのマスク-構成の印-インピーダンス テストの-液浸の金- Vカットの-旅程-電気テスト- FQC - FQA -パッケージ-郵送物
PCBの組立工程
| 製品タイプ | Qty | 正常な調達期間 | 速回転調達期間 |
| SMT+DIP | 1-50 | 1WD-2WD | 8H |
| SMT+DIP | 51-200 | 2WD-3WD | 1.5WD |
| SMT+DIP | 201-2000 | 3WD-4WD | 2WD |
| SMT+DIP | ≥2001 | 4WD-5WD | 3WD |
| PCBA （2-4Layer） | 1-50 | 2.5WD-3.5WD | 1WD |
| PCBA （2-4Layer） | 51-2000 | 5WD-6WD | 2.5WD |
| PCBA （2-4Layer） | ≥2001 | ≥7WD | 5WD |
| PCBA （6-10Layer） | 1-50 | 3WD-4WD | 2.5WD |
| PCBA （6-10Layer） | 51-2000 | 7WD-8WD | 6WD |
| PCBA （10-HDILayer） | 1-50 | 7WD-9WD | 5WD |
| PCBA （10-HDILayer） | 51-2000 | 9WD-11WD | 7WD |
私達のプロダクトは通信設備、産業制御、家電、医療機器、宇宙航空、発光ダイオードの照明、自動車電子工学等で広く利用されている。
研修会
1.PCB:カートン箱によって真空パック
2.PCBA:カートン箱によって包むESD
1.Service価値
すぐに市場に役立つ独立した引用語句システム
2.PCB製造業
ハイテクなPCBおよびPCBアセンブリ生産ライン
3.Material購入
ベテランの電子部品の調達エンジニアのチーム
4.SMTポストのはんだ付けすること
ほこりのない研修会、上限SMTパッチの処理
会社情報
私達にPCBの製造でおおまかな経験があり、ベテランの技術的なR & Dの技術のチーム、パス率の製品品質を確かめるアセンブリ テストのチーム、および若く、専門の販売そしてカスタマー サービスのチームの、ベテランおよび専門の調達チーム、顧客の発注のオン・タイム配達率所有し。
私達のサービスは下記のものを含んでいる:サーキット ボードの設計およびレイアウト、2-46層PCBの製造業、専門FPCの生産、SMTの専門の処理購入する、電子部品はんだ付けすることおよびアセンブリ、特にサンプルおよび小さい大量注文。私達に速い引用、速い生産、速い配達の利点がある。