最新の価格を尋ねる
正会員
4 年
Add to Cart
私達の電子工学の解決の1つは従来の堅いPCBsと適用範囲が広いプリント回路間の雑種の堅屈曲板を製造することである。
製造プロセスは従来の堅い板の使用を示す;但し、ある層はハードボードを通って動く適用範囲が広い回路である。
| 工場機能 | |||
| いいえ。 | 項目 | 2019年 | 2020年 |
| 1 | HDIの機能 | HDI ELIC （4+2+4） | HDI ELIC （5+2+5） |
| 2 | 最高の層の計算 | 32L | 36L |
| 3 | 板厚さ | 厚さ0.05mm-1.5mmのFineshed板厚さ0.3-3.5mmの芯を取りなさい | 厚さ0.05mm-1.5mmのFineshed板厚さ0.3-3.5mmの芯を取りなさい |
| 4 | Min.Holeのサイズ | レーザー0.075mm | レーザー0.05mm |
| Mechnical 0.15mm | Mechnical 0.15mm | ||
| 5 | 最低の線幅/スペース | 0.035mm/0.035mm | 0.030mm/0.030mm |
| 6 | 銅の厚さ | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
| 7 | サイズの最高のパネルのサイズ | 700x610mm | 700x610mm |
| 8 | 登録正確さ | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
| 9 | 正確さの誘導 | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
| 10 | Min.BGAのパッド | 0.15mm | 0.125mm |
| 11 | 最高のアスペクト レシオ | 10:1 | 10:1 |
| 12 | 弓およびねじれ | 0.50% | 0.50% |
| 13 | インピーダンス制御許容 | +/-8% | +/-5% |
| 14 | 毎日出力 | 3,000m2 （装置の最大キャパシティ） | 4,000m2 （装置の最大キャパシティ） |
| 15 | 表面の仕上げ | ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVEの厚い金 | |
| 16 | 原料 | FR4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI | |
| 製品タイプ | Qty | 正常な調達期間 | 速回転調達期間 |
| SMT+DIP | 1-50 | 1WD-2WD | 8H |
| SMT+DIP | 51-200 | 2WD-3WD | 1.5WD |
| SMT+DIP | 201-2000 | 3WD-4WD | 2WD |
| SMT+DIP | ≥2001 | 4WD-5WD | 3WD |
| PCBA （2-4Layer） | 1-50 | 2.5WD-3.5WD | 1WD |
| PCBA （2-4Layer） | 51-2000 | 5WD-6WD | 2.5WD |
| PCBA （2-4Layer） | ≥2001 | ≥7WD | 5WD |
| PCBA （6-10Layer） | 1-50 | 3WD-4WD | 2.5WD |
| PCBA （6-10Layer） | 51-2000 | 7WD-8WD | 6WD |
| PCBA （10-HDILayer） | 1-50 | 7WD-9WD | 5WD |
| PCBA （10-HDILayer） | 51-2000 | 9WD-11WD | 7WD |
私達のプロダクトは通信設備、産業制御、家電、医療機器、宇宙航空、発光ダイオードの照明、自動車電子工学等で広く利用されている。
研修会
1.PCB:カートン箱によって真空パック
2.PCBA:カートン箱によって包むESD
1.Service価値
すぐに市場に役立つ独立した引用語句システム
2.PCB製造業
ハイテクなPCBおよびPCBアセンブリ生産ライン
3.Material購入
ベテランの電子部品の調達エンジニアのチーム
4.SMTポストのはんだ付けすること
ほこりのない研修会、上限SMTパッチの処理