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高速PCB Depaneling機械Similary Aurotek PCBの分離器機械指定:
据え付け品2の場所の配置
仕事域
X:330mm Y:330mm Z:15mm
構成の高さの上部:15mm
最下の側面:45mm
PCBの厚さ0.5 | 2mm (2mm上ののためのAurotekに先立って連絡することは必要である)
Cutting0.1mmの精密
Accuracy0.01mmの位置
Repeatability0.02mmの位置
斧使用中の4の数(X、Y1、Y2のZ)
運転する速度を(最高。)X、Y:1000mm/sec、Z:750mm/sec
切る速度を(最高。)X、Y、Z:100mm/sec
(それは最もよい速度の設定のためのビットの指定に従ってある)
紡錘の高速可変的な頻度モーター、150W (最高。58,000のrpm)
、アーク線形切る、可能性を回状、Uカーブ、Lカーブ
斧のモーター4本の斧(200W ACサーボ モーター)
最高かまれた区分を導く。2つのセクション
直接等位の入力かマニュアルを計画するルート
10のx CCDのカメラとの指導