製品説明: レーザーデパネリング機械は,PCBデパネリングと切断アプリケーションのための先進的なツールです.50ミクロンくらいの容積を保持し,深層切断能力を有します.この機械のレーザースキャン速度は2,500mm/sまでで,PCB,金属プレート,および他の材料を含む様々な材料に使用できます.優れた切...

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