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レーザーデパネリングマシンは,PCB板を素早く分離するためにレーザー切断技術を採用するPCBデパネライザーの一種です.それはさまざまなサイズで優れた切断仕上げでPCB板を切ることができます.最大作業面積300x300x11mmと400mmX300mm (カスタマイズ可能). 自動ビジョン位置付けシステムで装備,レーザーデパネリングマシンは,正確性と高効率を保証します. それは広く電子業界で使用されています.信頼性とコスト効率の良いソリューションを提供してPCBデデネリング機器.
レーザーデパネルリングマシンは,10W,12W,15Wおよび18W30KHzを含む高性能レーザービームを搭載しています.レーザー波長は355nmで,切断後に滑らかな縁を保証します.自動 ビジョン 位置 定位 システム の 助け でレーザーデパネリング機は,PCBボードを正確かつ迅速に切ることができ,異なる顧客の要件を満たします.
レーザーデパネルリングマシンは,PCBデパネルリング機器にとって理想的な選択です. 高精度で優れたカットフィニッシュでPCBボードをカットするように設計されています. 操作と保守が簡単です.信頼性があり 費用対効果も高い電子機器産業で広く使用されています.
| パラメータ | 価値 |
|---|---|
| レーザー | オプトウェーブ |
| 電圧: | 220V 380V |
| 切断深さ: | 高深さ |
| レーザースキャン速度: | 2500mm/s 最大高速 |
| 切断エリア: | 大面積 |
| 特殊な切断品質の保持許容量 | 50 マイクロン ほど の 大きさ |
| カッティング エッジ: | 滑らかな縁 |
| 制御システム: | ソフトウェア制御 |
| レーザーパワー: | 10W / 12W / 15W / 18W 30KHz |
| 切断精度: | 高精度, ± 25 μm (1 Mil) |
| PCBのパネルを外す機械: | そうだ |
| PCBのパネル除去装置: | そうだ |
| PCBデパネライザー: | そうだ |
オンラインとオフラインの両方のPCBデパネリングのニーズを満たすために設計されています. CE証明書,高レベルの安全保護を保証する信頼できる装置ですまた,安定した作業プロセスを保証するソフトウェア制御システムも備えています.1セットの最小注文量と競争力のある価格で入手できますさらに,各セットは複合材ケースに詰め込まれ,支払後10日以内に配達できます. さらに,それは月に260セットの印象的な供給能力を提供します.
効率的で正確なPCB板のレーザーカットのための完璧なソリューションです. それはCE認証されており,様々なレーザーパワーで提供されています.切断精度とレーザースキャン速度オプション理想的なPCBデペンネリング機器を見つけることができます.
Chuangweiレーザーデパネルリングマシンは,PCBボードの精密レーザー切削のための理想的なマシンです. それは,電子機器,電気家電,家電の分野で広く使用されています.自動車用電子機器医療用電子機器など
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レーザー・デパネルリング・マシンの梱包と出荷: