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13 年
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レーザーデパネリングマシンは,PCB分離とデパネリングのプロセスで広く使用されている,新しく開発された高精度システムです.作業面積が大きい (400mm×300mmまで)この機械は,PCB分離とデメネリングプロセスに理想的なソリューションです.PCB分離機とPCBデパネライザーにも最適です.
この機械は,PCBボードを高深度,滑らかで精度で切るように設計されています. この機械には,切断プロセス中に安全性を確保するために追加の保護層もあります.さらに作業面積が大きいので (最大400mm×300mm) 大型のPCBボードを簡単に操作できます
高切断精度 (±25μmまで) は切断結果が精密で正確であることを保証します.切断エッジは滑らかで,プロセス中にブールが残されません.高レベルの安全保護により,操作中に操作者が安全であることを保証する.レーザーデパネルリング機械は,高深度,滑らかなエッジ,大きな作業面積,高精度でPCBボードをカットすることができます.
レーザーデパネリングマシンは,PCB分離とデパネリングプロセスに優れたソリューションです.それは,その高い深さの切断のために,PCBセパレータマシンとPCBデパネライザーに完璧にフィットします.滑らかな縁この機械は,PCB分離およびデメネリングプロセスに強く推奨されています.
| 名前 | パラメータ |
|---|---|
| 最先端の技術 | 滑らかな縁 |
| レーザー波長 | 355nm |
| 名前 | レーザー・デパネルリング・マシン |
| レーザースキャン速度 | 2500mm/s 最大高速 |
| 機能 | FR4 / FPCのパネルを外す |
| 利点 | オートビジョン位置付け / 優れたカット仕上げ |
| 特別切断品質保持許容量 | 50 マイクロン ほど の 大きさ |
| 切る 精度 | 高精度, ± 25 μm (1 Mil) |
| 安全保護 | 高い安全性 |
| 最大 作業面積 (X x Y x Z) | 300x300x11mm, 400mmX300mm (カスタマイズ可能) |
Chuangwei Laser Depaneling Machineは,PCBレーザー切削のための専門ツールで,大面積と様々な材料を迅速かつ正確に切ることができます.1セットの最小注文量,価格は交渉可能で,各セットは複合材ケースに梱包され, 10日配送時間,T/T,ウェスタンユニオンとL/C決済条件,毎月260セットの供給能力,高精度カット,切断精度 ± 25 μm (1 Mil)これはPCBデパネライザーとレーザーデパネライザーに最適です.
チュアンウェイPCBデパネライザーこれはPCB板切断機とオンラインまたはオフラインPCBレーザーデパネルリングマシン, ブランド名: チュアンウェイ, 原産地: 中国, 認証: CE証明書, 最小注文量: 1セット, 価格: 交渉可能, 梱包詳細: 各セットは複合材ケースに詰め込まれます, 配達時間:10日支払条件:T/T,ウェスタンユニオン,L/C,供給能力:月260セット,レーザー波長:355nm,制御システム:ソフトウェア制御,最大作業領域 (X x Y x Z):300x300x11mm,400mm×300mm (カスタマイズ可能)利点は:自動ビジョン位置付け / 優れたカットフィニッシュ.
レーザー デパネルリング マシンは,完璧な状態で届くことを確保するために,特別な注意を払ってパッケージ化されています.それは保護性泡のパッディングで包装され,紙箱に固定されています.箱が封印されたら配達アドレスが表示され 発送準備が整いました
レーザー・デパネルリング・マシンは,間に合う配達を確保するために,信頼できる運送業者によって出荷されます. 移動中に追跡され,受信者のドアに配達されます.
詳細は こちらからご連絡ください
メール: s5@smtfly.com
WeChat/WhatsApp: +86 13684904990