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13 年
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レーザーDepaneling機械はdepanel FR4およびFPC板に設計されている上限PCBレーザーの打抜き機である。その切断速度は2500mm/s最高の高速まであり、切込み歯丈は高い深さである。異常な切られた質を可能にするそれは許容を50ミクロン小さい保持できる。この機械で使用されるレーザーの波長はそれをPCBsを切ることおよびdepanelingで非常に有効にさせる355nmである。
レーザーDepaneling機械は高精度、精密および速度のPCBsをdepanelingことができる。それは大規模な生産のために適して、レーザーのスキャン ニング スピードは非常に印象的である。この機械は信頼でき、高性能PCB depaneling機械を必要とするあらゆるPCBの製造業者のための大きい選択である。
| プロダクト変数 | 記述 |
|---|---|
| 機能 | Depaneling FR4/FPC |
| 伐採面積 | 大きい区域 |
| レーザー力 | 10W / 12With 15With 18W 30KHz |
| 安全保護 | 高い安全保護 |
| レーザーの波長 | 355nm |
| レーザーのスキャン ニング スピード | 2500mm/s最高の高速 |
| オペレーティング環境 | 友好的な環境 |
| 利点 | 置く/優秀な切られた終わり自動視野 |
| 正確さの切断 | 高精度、± 25のμm （1ミル） |
| 制御システム | 管理されたソフトウェア |
Chuangweiレーザーのdepaneling機械はPCBAの企業のための高度PCBの分離器機械である。それは滑らかな端を切れる高い深さに与えることができる。それは355nmレーザーの波長およびソフトウェア制御システムが装備されている。それは証明され、信頼性が高いセリウムである。機械のための最低順序量はセット1である。価格は交渉可能であり、受渡し時間は10日である。支払の言葉はT/T、ウェスタン・ユニオンおよびL/C.である。機械は合板の場合で詰まり、供給の能力は1ヶ月あたりの260セットである。
レーザーdepaneling機械にPCBAの企業で多くの適用がある。それは、切れ、分かれ、そしてPCBのdepaneling装置PCBにプリント基板のdepaneling使用することができる。それはまたプラスチック切断、金属の分離、およびPCBのdepaneling機械に使用することができる。レーザーdepaneling機械は高精度および効率のために設計されている。それは安定した性能、精密な切断および滑らかな端を提供する。それは電子工学、コミュニケーション自動車、および医学のようなさまざまな企業のために適している。
キーワード:PCBの分離器機械、PCBのdepanelizer、PCBレーザーの打抜き機
私達は私達のレーザーDepaneling機械プロダクトにテクニカル サポートおよびサービスを提供する。ベテランの技術者の私達のチームは取付けにから修理定期的なメインテナンスまで及ぶサービスを提供する。私達はまたあなたが機械と持つかもしれない問題または問い合わせのための完全なテクニカル サポートそして指導を提供する。
私達のテクニカル サポートは下記のものを含んでいる:
私達はあなたの生産の成功が信頼できる装置によって決まることを理解する。私達は保障しあなたのビジネスに集中できるように私達のレーザーDepaneling機械がであることをきちんと維持され、効率的に動く。