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用具の費用なしで18W紫外線レーザーの頭部との自由なDepanelingに重点を置いて下さい
圧力自由なDepaneling:
depanelingプロセス平均の切断のためにレーザーを利用することはPCBが付いている接触なしで達成されます。そこの接触の平均なしの切断はPCBまたはそのPCBのdecliateの部品へ圧力ではないです。
PCBまたは部品への圧力は最終製品の高められた質そして性能に終ってストレス クラックによる失敗がないことを保障しません。
静止したレーザー アセンブリは一貫して正確である切口を保証します。ビームの焦点は動かないし、レーザーの正確さは機械およびモーター摩耗と決して低下しません。
レーザーの旅程はルーター ビットか鋸を従来の切断上の重要な塵の減少に与えます。
そこの重要な塵の減少の平均はdepanelingプロセスによって残っている塵を取除くために必要な二次プロセス ステップではないです。
塵は失敗か汚染を引き起こすことができるPCBまたは最終生成物の輸入原料を意味しません。
二重シャトルの切込みは速度、柔軟性および正確さを提供します。それは速い1 PCB非常にか柔軟性を動かす機能を2つのプログラムを同時に動かす提供します。サイクル時間はPCBのシャトル プロセスのための2秒以内です。ゼロへの動く2つのプロダクト同時にreudcesの転換の時間。
あらゆる機械movemntは高精度のリニア モーターの技術を使用してすべての斧が非常に速く、正確な原因です。
指定:
| レーザー | Q転換すべてのソリッド ステート紫外線レーザーをダイオード ポンプでくみました |
| レーザーの波長 | 355nm |
| レーザー力 | 10With12With15With 18W@30KHz |
| リニア モーターの仕事台の精密の位置 | ±2μm |
| リニア モーターの仕事台の繰返しの精密 | ±1μm |
| 有効な働く分野 | 400mmX300mm （カスタマイズ可能） |
| レーザーのスキャン ニング スピード | 2500mm/s （最高） |
| 1つのプロセスごとの検流計の働く分野 | 40mmх40mm |
適用:
