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レーザー技術によるプロセス利点:
慣習的な用具によって比較されて、レーザーの処理は強制的な一連の利点を提供する。
指定:
| 精密の切断: | 0.03mm |
| 移動速度: | 300mm/s |
| 検流計の処理速度 | ≤50000mm/s |
| 最低の機械化の線幅 | 0.002mm |
| 正確さの位置 | 0.003mm |
| 反復性の正確さ | 0.003mm |
| プロダクト重量 | 1500KG |
| 1つのプロセスごとの検流計の働く分野 | 40mmх40mm |
製品の機能:
1. 生産能力は二重仕事台の交互操作によってかなり改善される;
2. 仕事台は伸び、便利、プロダクトを取り、置くことは安全である;
3. フォローアップの維持のために便利な多くのレーザーと互換性がある;
4. デバッグし、プログラミングのために便利のレーザーおよびカメラの視野は同心である、;
5. エレクトロニクス産業PCB FPC板の機械焦点;
6. 作動すること容易な機械ソフトウェアの短い導入;
適用:
PCB、FPC、医療機器、オートメーション、LED、携帯電話、等;
私達に連絡しなさい:
私達はあなたと伝達し合い、あなたからのより多くの細部を学ぶために喜んでいる常に。
ライアンGuan
電子メール:s6@smtfly.com
Tel:+86 1360008044 （Wechat/Whatsapp）
住所:第3床のTongjinのハイテクな公園
Dalingshangの町のDongguang都市、中国
