それは、電子部品で塵機械圧力を発生させないできれいで、安全な切口を行うことができるOptowaveのレーザーソースに基づいてレーザーdepaneling装置である。depanellingレーザーは非常に速いdepanelingプロセス（従来の方法と得られる時間の切断の70%までセービング）および適用範囲が広い切断を行う最もよい方法である。

圧力17Wの紫外線指定を切らないでPCB Depaneling機械を切るFPCレーザー

レーザー	すべてのソリッドステート紫外線レーザーダイオードポンプでくまれるQ-Switched
レーザーの波長	355nm
レーザー力	10With12With15With 17W@30KHz
リニアモーターの仕事台の精密の位置	±2μm
リニアモーターの仕事台の繰返しの精密	±1μm
有効な働く分野	460mmX460mm （カスタマイズ可能）
レーザーのスキャンニングスピード	2500mm/s （最高）
1つのプロセスごとの検流計の働く分野	40mmх40mm

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mdf laser cutting design

laser pcb depaneling machine

laser cutting carbon fiber sheet

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