圧力、PCB Depanelizerのないオフ・ライン レーザーPCB Depaneling機械
プロセス利点
慣習的な用具と比較されて、レーザーの処理は強制的な一連の利点を提供する。
- レーザー プロセスは完全にソフトウェア制御である。さまざまな材料か切断輪郭はプロセス パラメータおよびレーザー道の適応によって容易に考慮に入れられる。
- 紫外線レーザーとのレーザーの切断の場合には、相当な機械または熱圧力は起こらない。
- レーザ光線はただµmを切断チャネルとして少数要求する。より多くの部品はパネルにこうして置くことができる。
- システム・ソフトウェアは生産の操作と準備プロセスを区別する。それははっきり不良な操作の例を減らす。
平らな基質の処理
システムを切る紫外線レーザーは生産の鎖のさまざまな位置で利点を表示する。複雑な電子部品によって、平らな材料の処理は時々要求される。
その場合では、紫外線レーザーはあらゆる新製品のレイアウトとの調達期間そして総額を削減する。
MESの解決の統合
継ぎ目無く既存の製造実行システムに統合する。レーザー システムは個々の契約量についての操作中変数、機械データ、追跡及びたどる価値および情報提供する。
利点
- 自動視野の位置
- 費用節約–消耗品無しおよび摩耗死ぬため
- PCBsから異様で、複雑なマイクロ形セクションを切ることできる
- プロダクトの機械圧力無し
- 速いモデル・チェンジの応答時間
- 優秀な切られた終わり
- 経済
適用写真
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