レーザーのはんだののりのスキャンの錫の熱い棒はんだ付けする機械視覚位置方式

選択的な任意視覚位置方式レーザーのはんだののりのスキャンの錫のはんだ付けする機械

製品の説明

困惑のはんだののりの後の出発点の後のCCDの自動スキャン、使い捨て可能な全ミラーを使用してレーザ溶接;はんだの供給方式:4つの軸線の横の共同マニピュレーター+プラットホームの構造;注入弁の（任意） Musashiののりが付いている自動分配システム;自動台紙によって組立て式に作られる溶接シート システム:パッチのメカニズムの主義（任意）。

プロダクト変数

製品の機能:

1. 4つの軸線のはんだの供給方式と装備されている、精密および適用範囲が広いです;

2.coaxial温度の測定システム、出力実時間温度調整のカーブ;

3.for FBCおよびPCBの溶接、非SMDの温度の部品、感熱はんだ付けする利点、高性能、良い業績。

利点一目で:

1.High精密

2.Lowおよび集中させた入熱– temperature-sensitive部品のはんだ付けすること

3.Fast力の可制御性

最もよいはんだ付けする結果のための4.Optimized温度時間のプロフィール–はんだ付けする5.temperatureは前もって調整された温度時間のプロフィールに従って調整することができる

限られた入手の可能性のスペースの結合のために処理する6.Non接触

非常に小さい幾何学の金属工作物の7.Processing

8.Efficientおよび同種の入熱

隣接した部品を損なう9.No危険

適用:

コミュニケーション、自動車電子工学宇宙航空、軍隊医療機器、携帯電話等。

慣習的なはんだ付けする技術彼等の限界に達するために一方、

レーザーのはんだ付けすることは頻繁に選択的なレーザーのはんだ付けすることとして適用される。限界に達するために選択的なはんだ付けするプロセスが適用で他の慣習的で選択的なはんだ付けする技術使用される。これらの限界はtemperature-sensitive部品によって例えば定義することができる。レーザ光線を通した熱そしてエネルギーの移動は小組立部品または敏感な部品の小型化に眺めの多くの利点をユーザーに、特に与える。

はんだ付けするプロセスの間に、溶加材か合金はレーザーによって溶ける温度< 450°Cに熱される。従ってワイヤー材料、はんだ付けするのりまたははんだの沈殿物を溶かすのに2つの密接に合われた結合材料の間に流れるようにより低い出力力（普通< 100ワット）のレーザーが使用されている。

半導体内の小さい部分か部品を、電子か光電子工学装置製造するか、またはアセンブリ企業ははんだ付けするために、ダイオード レーザー右の選択である。ダイオードのレーザーは選択的なはんだ付けすることのためにレーザー力がアナログ信号によって正確に制御することができ、材料への入熱が非常に集中するので使用される。そういうわけでレーザーのはんだ付けすることは最も有利、従来のはんだ付けする方法と比較されてである。プロセスは近くの部品に損傷か入力熱。そういうわけでミリメートルの少数のtenthsの範囲の非常に小さい電子部品、また感熱電子部品は処理することができる。

熱損傷を最小にするために無接触温度の測定と結合される速い力の可制御性はダイオード レーザーにこの適用のための理想的な用具をする。

慣習的で選択的なはんだ付けする技術は、例えばはんだごてのような、はんだ付けする用具とはんだの接合箇所間の直接機械接触を必要とする、またははんだ付けする用具ははんだの接合箇所に非常に近くなければならない。しかし、多くの場合、これはスペースの欠乏が可能ではない原因ではない。なお、慣習的で選択的なはんだ付けするプロセスの中では、入熱はないまたは非常にゆっくりはんだ付けするプロセスの間に影響を及ぼされる。