PCB Depaneling機械、17W紫外線レーザーのカッター装置を切るレーザー
PCB Depaneling機械変数
| 変数 |
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技術的な変数
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レーザーの主体 |
1000mm*940mm *1520 mm |
| 機械の重量 |
450Kg |
| 力 |
AC220 V |
| レーザー |
355 nm |
| レーザー |
Optowave 10W （米国）
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| 材料 |
≤1.2 mm |
| Precisio |
±20 μm |
| Platfor |
±2 μm |
| プラットホーム |
±2 μm |
| 仕事域 |
300*300mm |
| 最高 |
3つのKW |
| 振動 |
CTI （米国） |
| 力 |
AC220 V |
| 直径 |
20±5 μm |
| 包囲された |
20±2 ℃ |
| 包囲された |
< 60% |
| 機械 |
大理石 |
PCB Depaneling機械利点
- レーザー プロセスは完全にソフトウェア制御である。さまざまな材料か切断輪郭はプロセス パラメータおよびレーザー道の適応によって容易に考慮に入れられる。
- 紫外線レーザーとのレーザーの切断の場合には、相当な機械または熱圧力は起こらない。
- レーザ光線はただµmを切断チャネルとして少数要求する。より多くの部品はパネルにこうして置くことができる。
- システム・ソフトウェアは生産の操作と準備プロセスを区別する。それははっきり不良な操作の例を減らす。
- 統合された視野システムによる基準認識は最新バージョンおよそ100%で速くより前に行われる。
PCB Depaneling機械塗布
FPCおよびある相対的な材料;
FPC/PCB/の堅屈曲PCBの切断、カメラ モジュールの切断;
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